台勝科2026年6月自結合併營收12.24億元，月增0.53％、年增23.71％，使第二季合併營收36.1億元，季增9.11％、年增20.63％，雙創近2年半高。上半年合併營收69.18億元、年增15.76％，亦創近3年同期高，成長動能持續增溫。
台勝科受新廠折舊攤提影響，2026年首季稅後虧損0.68億元，每股虧損0.18元，5月自結稅後虧損0.26億元、每股虧損0.07元。儘管短期獲利承壓，但公司認為矽晶圓產業最壞時刻已過，隨著市場需求逐步回溫，對下半年及2027年營運展望樂觀。
台勝科指出，AI應用擴張帶動記憶體、先進製程及先進封裝需求增溫，扣除新廠認證中產能，公司12吋矽晶圓產能目前已滿載。而AI伺服器帶動電源管理晶片（PMIC）及驅動IC需求回升，8吋矽晶圓需求已超過公司既有人力負荷產能，整體市場需求強勁復甦。
因應AI數據中心帶動高階邏輯、高頻寬記憶體（HBM）及電源管理元件需求成長，台勝科積極布局先進封裝用中介層產品，並與主要客戶合作開發特殊規格矽晶圓，預計下半年陸續進入量產，有助挹注營收成長。
產能方面，台勝科表示，12吋新廠產能將依客戶認證進度逐步開出，預期今年可完成所有認證。目前12吋既有產能已全數被客戶預訂，新廠未來貢獻相當值得期待。8吋產能亦已滿載，將持續提升高階產品比重。
價格方面，台勝科表示，儘管長約價格維持不變，但現貨價格已開始回升。鑒於人工、原物料及新廠折舊等成本壓力增加，公司正積極與客戶溝通價格調整機制，並已獲客戶正面回應，預期下半年價格可望適度反映。
台勝科強調，隨著客戶庫存策略轉向積極回補，加上全球半導體廠商2027～2028年擴產規模將創近年高峰，矽晶圓需求能見度已大幅改善。公司預期下半年營運將優於上半年，並對2027年營運展望維持高度樂觀看法。
2026/07/14 12:24
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714002362-260410
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