印能科技表示，隨著AI晶片與CoWoS產能嚴重供不應求，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備密集出貨，公司作為先進封裝關鍵製程的核心設備供應商，直接受惠於此波強勁的需求擴張，使第二季營收續創新高、上半年營收齊締新猷。
印能科技指出，上半年為公司相關設備密集驗證期，隨著CPO製程驗證通過、市場對翹曲抑制（WSAS）的強烈需求，先前累積的試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單，逐步反映CPO與先進封裝新產線貢獻，翹曲抑制預計本季後將帶來營收貢獻。
展望後市，隨著客戶擴產動能延續、且新機種驗證進度逐步明朗，印能科技2026年整體營運展望維持樂觀。法人看好在先進封裝投資熱度持續下，印能科技今年營收有望逐季走揚，全年維持雙位數成長動能，與獲利表現同步再創新高可期。
次世代先進封裝架構持續演進，以CoPoS面板級封裝技術最受矚目。然而，大面積玻璃載板的玻璃與封裝材料熱膨脹係數（CTE）差異巨大，使熱製程的結構翹曲呈幾何級數惡化。印能科技以領先的翹曲抑制系統，協助客戶在高溫製程與固化階段降低載板變形風險。
隨著面板級封裝導入方形載板，熱應力分布較傳統圓形晶圓更為複雜，四角翹曲與局部變形更可能影響後續。印能科技WSAS系統可望在AI封裝、玻璃載板、面板級扇出型封裝（FOPLP）、CoPoS與混合鍵合（Hybrid Bonding）等應用中，扮演提升製程穩定性與良率控管的重要角色。
印能科技表示，隨著AI晶片封裝面積持續放大，先進封裝產能投資仍是半導體設備需求的重要成長主軸。除了既有高壓真空除泡設備續任公司核心營收與毛利來源外，EvoRTS平台化製程、WSAS翹曲抑制系統皆將隨AI晶片製程複雜度提高而具備更高應用價值。
印能科技指出，公司將持續聚焦「殘留物、翹曲、金屬溶焊、散熱」四大良率瓶頸，協助客戶提升先進封裝製程穩定性，並掌握CoWoS、小晶片（Chiplet） 、FOPLP、CoPoS與玻璃基板等次世代封裝商機。
2026/07/14 09:52
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260714001647-260410
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