集邦13日表示，在MLC轉單效應及AI邊緣運算、資料中心、汽車電子等需求同步升溫下，預估2026年下半年SLC NAND合約價格將較上半年大漲120%至170%，且不排除進一步上修。
集邦指出，MLC NAND合約價格於今年上半年攀上歷史高點，部分買方因成本壓力而放緩拉貨步調。不過，工控、車用等應用對記憶體規格、可靠度及認證具有剛性要求，客戶仍須持續補充庫存，難以因價格上漲而停止採購。
在MLC供應不足且價格高漲下，部分原先採用中低容量MLC NAND的客戶，開始改用可靠度較高、使用壽命更長的SLC 4Gb及8Gb顆粒。SLC可承受約10萬次程式寫入與抹除循環，適合需要長時間穩定運作及高頻寫入的設備，轉單需求也讓原本已經緊張的SLC供應更加吃緊。
除MLC轉單外，SLC NAND在AI邊緣運算、高階網通、資料中心、汽車電子、智慧家庭、醫療影像及航太防衛等應用的需求也持續增加。
集邦表示，隨即時AI推論逐步向終端設備滲透，智慧工廠、自主移動設備及新一代網通交換器出貨增加，相關設備需要以SLC NAND承載核心即時作業系統，並支援快速啟動及高頻率資料存取。
各國持續推進網通基礎建設及資料中心專案，也帶動SLC NAND作為作業系統開機碟及高頻寫入緩衝區的使用量。汽車電子與智慧家庭設備則要求系統不間斷運作並降低資料錯誤風險，進一步擴大對高可靠度儲存元件的需求。
至於醫療影像、航太及國防等對數據錯誤容忍度極低的應用，集邦指出，SLC NAND具備較高耐用性及長期資料保存能力，目前仍是相關設備的重要儲存方案。
供給方面，全球主要SLC NAND供應商短期內均未規劃新增產能，主要透過製程微縮、提升良率及增加單位晶圓產出因應需求。由於晶圓廠持續將資源轉向高層數3D NAND等高附加價值產品，成熟製程供給仍將受到壓縮。
集邦預估，第3季適逢傳統備貨旺季，第4季原廠成熟製程供應將進一步減少，加上市場庫存逐步見底，2026年下半年SLC NAND將由供應吃緊轉為結構性短缺，合約價格漲幅可能達120%至170%，後續仍有上調空間。
2026/07/13 16:16
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9624867?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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