家登6月營收成長動能增溫，帶動第二季營收繳出改寫新高的亮眼佳績，主要受惠先進製程載具出貨比重高，奠定高營收成長基礎，在集團全球擴廠及人力擴編支出提升情況下，有效平衡獲利表現，上半年整體營運暢旺，臺灣穩健成長、海外表現亮麗。
家登指出，上半年美國先進製程顯著加速，受惠半導體製造回流及大型晶圓廠擴建計畫持續推進，集團與關鍵客戶的合作進一步深化綁定，直接帶動極紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）出貨量大幅攀升。
韓國市場方面，邏輯與記憶體客戶雙管齊下，在既有合作基礎上擴大前開式晶圓傳送盒（FOUP）導入範圍，有望自下半年起挹注營收。大中華克服去年挑戰後否極泰來，數十家客戶經過嚴謹驗證和試量產後逐步接獲量產訂單，上半年營收貢獻亮眼、下半年續強。
展望後市，家登認為，AI應用持續擴大帶動全球半導體產業進入新一波成長循環，相關投資需求持續升溫，AI基礎建設支出將維持多年成長動能，推動半導體產業朝更高效能與更大規模發展。
同時，全球半導體供應鏈亦加速朝區域化與在地化方向重組，人才培育與供應鏈韌性已成為產業競爭的重要關鍵。家登看好2026年整體市場趨勢與能見度，乘著上半年量能備戰後續需求，下半年將加強產能管理，挑戰全年營收改寫新高。
同時，面對產業長期發展契機，家登持續推進全球布局策略，其中美國初期零件加工產線建置作業全速進行中，預計第四季正式啟用。未來將進一步強化在地服務能力，落實供應鏈在地化目標，並為全球客戶提供更即時且完整的技術支援。
家登董事長邱銘乾先前指出，主要客戶持續擴大建廠與投資，將持續挹注整體供應鏈需求。且隨著3奈米及未來2奈米持續擴產，相關製程所需的晶圓載具與各項配套設備需求，也將同步提升，認為下半年營運「一定是越來越好」。
2026/07/13 09:55
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260713001424-260410
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