台灣新聞通訊社-魏哲家會不會鬆口?台積電法說倒數 外資先把目標價喊到3800元

台積電董事長魏哲家。圖/本報資料照片

護國神山台積電預計明(13)日公布6月營收,並於16日舉行實體法說會,市場高度關注今年營運展望是否上修、資本支出會否調高、海內外擴廠進度、2奈米以下先進製程量產時程、先進封裝產能建置,以及面對三星、英特爾搶單與代工報價調漲等議題。法說會登場前,至少已有6家外資將台積電目標價調高至3000元以上,其中花旗證券更喊出3800元,成為外資圈最高目標價。

台積電近期股價站上高檔,法人也把本次法說會視為檢驗AI需求、資本支出與先進製程擴產節奏的重要關卡。目前外資圈對台積電看法普遍偏多,目標價包括高盛3000元、里昂3330元、麥格理3380元、瑞銀3400元、Alethia 3500元,以及花旗3800元。

台積電上季法說會維持今年資本支出520億至560億美元不變,並未因AI需求強勁而上修。不少外資更預估,台積電明年資本支出可能上看700億至750億美元以上。不過依照公司過往慣例,台積電通常不會在本季法說會提前揭露明年度資本支出數字,相關說法仍將以今年執行進度與中長期產能規畫為主。

海外擴廠的部分,美國總統川普近日再度提到台積電在亞利桑那州投資可能倍增,引發市場討論。台積電董事長魏哲家日前在股東會被問及相關議題時,僅低調表示先前買下第二塊土地,是為未來需求預作準備,並未進一步透露具體擴廠計畫。本次法說會是否對美國投資、海外產能布局有最新補充,也成為法人關注重點。

先進製程進展的部分,台積電先前在技術論壇釋出,正推進A16、A12與2奈米系列產品,包括N2、N2P、N2X與N2U。其中,A16採用第二代奈米片(NanoSheet)與NanoFlex Pro設計優化,主打效能與功耗改善。N2平台預計於2025年第4季開始量產,N2P則規畫於2026年下半年量產。

台積電也揭露,依據現有客戶設計訂單,N2產品採用率已較N5同期成長4倍,顯示AI與高效能運算產品正在快速導入2奈米節點。

此外,外資普遍認為,台積電對抗三星與英特爾等競爭對手的最大優勢,仍在於製造規模、良率與產能建置速度。花旗預估,台積電今年底3奈米月產能將達17萬片,並於2028年突破每月20萬片;2奈米與A16產能則將由早期每月8萬片,快速拉升至2028年的每月15萬片。

花旗並預期,A14將於2028年首度貢獻營收,初始規畫月產能約5萬片。若加總3奈米以下先進製程,台積電到2028年底月產能將達35萬至40萬片。

另一美系外資指出,台積電近期將部分3奈米晶圓廠規畫改為2奈米,代表目前2奈米需求較一年前高出約6萬片。換言之,到2028年底,台積電2奈米加3奈米總月產能可能達40萬片,約為英特爾14A加18A產能的10倍,也高於三星SF2產能規模。

高盛則預估,到2027年底,台積電3奈米與2奈米月產能將分別達20萬片與14萬片。2奈米量產首年的晶圓產出,將比3奈米首年高出45%,反映更多客戶加速採用。高盛並預期,2026年至2028年,台積電2奈米與A16產能年複合成長率將高達70%;5奈米以下先進製程營收占比,也將由2026年的69%,提高至2027年的75%、2028年的82%。

至於CoWoS與先進封裝,隨封裝架構從2.5D異質整合向3D晶片堆疊與SoIC演進,上游ABF載板供應能力已成為整體生態系瓶頸。雖然外資對台積電先進封裝產能預估不一,但長線擴產方向相當明確。

花旗預估,台積電CoWoS月產能將在2027年達20萬片,SoIC產能則於2028年大舉擴張至每月7萬至8萬片。花旗也認為,玻璃基板將與現有CoWoS封裝形成互補,提供更大封裝尺寸、更高結構穩定性及更精細布線密度,並預期台積電可能於2029年至2030年間啟動CoPoS面板級封裝生產,初期月產能規畫為4萬至5萬片。

凱基則採取較保守估計,預期台積電CoWoS月產能將由今年底約12萬片,提升至明年底約17萬片。該券商認為,明年CoWoS需求成長最明顯的客戶將集中在博通、聯發科與輝達,反映GPU與TPU需求持續強勁。自3月以來,AMD對明年CoWoS需求預期也明顯上修,目前估計將翻倍至21萬片,主要來自MI450與MI455強勁需求。

高盛則預估,台積電今年CoWoS總產能維持127.5萬片,2027年大幅上修至273萬片,2028年進一步提高至348萬片;2026年至2028年出貨量分別估為119.7萬片、256.7萬片與330.6萬片。

2026/07/12 11:44

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260712001371-260410