AI資料中心800G與1.6T光模塊需求火熱，市調機構預估，2026年800G光模塊出貨上修至7300萬顆，今年進入量產的1.6T出貨量約為2000萬至2500萬顆，2027年800G及1.6T光模塊出貨可望進一步攀升至1.5億顆，由於800G與1.6T光模塊12層到16層板中有8層以上，甚至是16層都用mSAP製程，致使mSAP PCB需求暴衝，加上mSAP製程的雷射鑽孔機及LDI雷射曝光機(LDI)等設備交期拉長，其中雷射鑽孔機交期從原本半年拉長至9個月到10個月，LDI及電鍍設備交期也接近1年，目前除臻鼎-KY(4958)、華通(2313)等大廠因技術領先且資金雄厚，獲mSAP相關設廠優先提供設備，讓mSAP供給缺口進一步擴大，PCB廠預期，即使現在積極擴產，未來一年到一年半mSAP PCB仍將處於供不應求。
目前華通mSAP產能主要在桃園蘆竹，為因應客戶需求，華通在大陸重慶二廠與桃園蘆竹、大園三個廠區同步啟動擴產，預計投資80億元到100億元購置mSAP相關設備，華通表示，目前市場欠缺mSAP PCB產能，公司已獲得其中最關鍵的雷射鑽孔機優先採購權，對於需求火爆的800G與1.6T光模塊訂單爭取已經取得先機，並積極爭取未來AI及高速光通領域相關新產品認證機會，將擅長的mSAP製造優勢發揮到極限。
市場預期，若華通擴產順利，明年中mSAP產能有望僅次於臻鼎-KY，坐穩二哥寶座；隨著mSAP新產能陸續開出，2027年初華通mSAP月營收可望達10億元，公司亦將力拼明年底月營收達30億元，由於華通的mSAP良率甚佳，隨著mSAP營收放大，對華通獲利將是大進補。
華通2026年6月合併營收達69.15億元，創歷年同月新高，累計前6月合併營收為395.4億元，年增13.2%，改寫歷年上半年營收新高紀錄。
為因應客戶在AI、衛星等產品的迫切需求，華通近期陸續擴充土地廠房、購置生產設備，以期在短期內開出新產能，除了迎接下半年的傳統旺季之外，同時籌畫新廠區來配合明後年光學傳輸、太空資料中心相關的開發與量產。
華通以往深耕消費性電子、衛星產業產品，領先同業，今年起已看到在AI相關領域的產品急起直追，預期將可逐季調整產品結構，藉著公司優秀的研發以及生產製造經驗，讓公司可以在下半年脫胎換骨，隨著衛星升級換代、AI相關光模塊火熱的市場需求，營運有望跟著水漲船高。
2026/07/08 10:25
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260708001871-260410
Post gallery
