台灣新聞通訊社-《半導體》6月、Q2、H1營收齊登峰 京鼎勁揚填息逾9成

京鼎股價5月27日除息約10.98元後走勢震盪,一度填息約63.64%後再度窘陷貼息,今(7)日在績優題材激勵下開高重返填息路,盤中勁揚5.99%至345元、填息率達90.91%,早盤維持近4%漲勢。三大法人6日小幅調節賣超43張。

京鼎表示,6月營收創高,主因製造服務與維修服務兩大業務表現同步亮眼,營收占比約82%、16.8%。其中,製造服務6月營收月增17%、年增33%,主要受惠半導體檢測設備客戶相關需求持續增溫,帶動製造服務營收穩健成長。

同時,維修服務營運表現同樣亮眼,6月營收月增達74%、年增達1.04倍,動能主要來自旗下子公司富蘭登航太業務營收貢獻,帶動相關業務表現顯著提升,並挹注整體營運成長動能。京鼎去年5月底斥資19.95億元收購富蘭登51%股權,目前持股50.75%。

展望後市,隨著半導體先進製程及高效運算(HPC)、AI等應用需求持續推升設備投資,京鼎將持續掌握產業成長契機,深化製造及維修服務和全球布局,提升整體營運韌性和長期成長動能。

京鼎看好營運受惠3因素驅動成長,包括設備市場擴大、製程技術升級推升設備需求、產品持續多元化,主因AI及高效運算(HPC)驅動全球設備市場結構性成長,製程複雜度提升帶動關鍵設備需求增加,既有產品需求、新產品導入專案同步增加,雙引擎成長動能明確。

受惠客戶需求強勁,京鼎目前訂單已看到2027年上半年,配合泰國廠新產能逐步開出,京鼎先前預期2026年營收可望逐季成長,目標跟上、甚至超越產業平均水準,需視新產品放量速度而定,法人看好今年營收可望成長逾2成、連3年改寫新高。

2026/07/07 10:30

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260707001733-260410