台股6日早盤買盤回流AI供應鏈，資金從晶圓代工、PCB與載板題材，進一步外溢至後段封裝測試族群，封測股火力全開。盤中以南茂（8150）表現最強，股價強鎖漲停115.5元，委買逾6,000張，並以漲停價改寫歷史新高，成為今日封測族群人氣指標。
封測龍頭日月光投控（3711）同步領軍，早盤暫報703元，上漲21元、漲幅3.08%。京元電（2449）同樣火力猛烈，早盤來到364.5元，漲幅8.8%。欣銓（3264）也大漲9.1%至269.5元，力成（6239）上漲6.3%至359.5元，顯示今日買盤全面替AI測試、先進封裝與記憶體封測大力按讚。
封測族群本波獲資金追捧，主因AI晶片高階化後，測試流程更複雜、測試時間拉長，使高階測試產能周轉效率下降，市場重新評價測試與封裝在AI供應鏈中的瓶頸價值。AI GPU與CSP自研ASIC需求升溫，帶動京元電高階產能維持滿載，法人也認為封測產業上行動能來自AI晶片出貨放量、架構複雜度提升拉長測試時間，以及高階記憶體需求擴張。
展望後市，市場接下來將進入6月營收與第2季法說檢驗期。台股新一季法說會自本周登場，8日台達電（2308）、9日大立光（3008）、10日南亞科（2408）率先登場，下周16日台積電（2330）接棒，法人關注焦點將放在第2季財報、下半年訂單、產能、報價與業績展望。 封測族群雖然目前仍待新一輪法說時程進一步確認，但今日股價已率先反映市場期待，若後續營收與法說展望延續AI測試、先進封裝、記憶體封測需求升溫基調，族群評價仍有機會維持高檔熱度。
2026/07/06 10:33
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7255/9609242?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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