美股AI晶片股遭遇全面性賣壓，費城半導體指數重挫6.27%，台積電（2330）ADR下跌近7%，拖累全球科技股同步走弱，台股期現貨早盤一度重挫逾千點。不過隨著低接買盤進場，指數跌幅逐步收斂，IC設計族群在震盪盤中也呈現分歧走勢。
市場關注焦點仍在AI晶片產業由GPU主導，轉向ASIC加速滲透的結構變化。隨著雲端服務大廠持續投入自研晶片、降低對GPU供應依賴，AI供應鏈的分工模式正在調整，IC設計產業也進入評價重估與族群輪動階段。
在此背景下，高價ASIC與IP概念股表現相對穩定。聯發科（2454）早盤一度下探4,150元後翻紅，最高來到4,380元，盤中多空在4300元上下拉鋸，顯示買盤承接力道仍在。市場持續關注其ASIC業務擴張，以及與輝達合作AI PC與RTX Spark超級晶片的進展，使其逐步由消費性IC供應商轉向AI與ASIC雙業務結構。
法人指出，聯發科ASIC營收今年約達20億美元、占比約一成，明年有機會進一步提升，成為中長期成長動能之一；同時AI PC布局與2奈米手機晶片進展，也有助產品組合優化。
其他高價IC設計股方面，世芯-KY（3661）盤中走強近7%，信驊（5274）小幅上揚，創意（3443）維持高檔整理，反映AI伺服器與客製化晶片需求仍具支撐。不過在權值股高檔震盪之際，資金明顯轉向中低價IC設計族群，形成盤面另一股動能。
中低價IC設計股成為盤面亮點，茂達（6138）、凌陽（2401）、大中（6435）、尼克森（3317）、雅特力-KY（6907）、富鼎（8261）、廣閎科（6693）、普誠（6129）、杰力（5299）等多檔個股盤中亮燈漲停，顯示短線資金集中流向具補漲與題材支撐的標的。
整體來看，AI產業正從GPU單一擴張模式，逐步走向ASIC與客製化晶片並行的發展階段。IC設計族群也由權值股主導轉為結構性輪動，後續觀察重點在於ASIC專案落地進度，以及資金能否延續至中小型族群的動能。
2026/07/02 12:54
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9602535?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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