在CNBC的「The Tech Download」播客訪談中，亞馬遜設備與服務部門主管Panos Panay首次談到該公司如何看待自家硬體使用的半導體，以及如何在不同類型的AI設備上進行實驗。
Panay表示，我們確實為我們出貨的設備打造自家的「端對端」（end-to-end）晶片。亞馬遜的客製化晶片用於Echo Show 8、Echo Show 11和Fire TV等裝置。
去年10月，亞馬遜發表AZ3和AZ3 Pro晶片，讓AI模型得以在裝置端運行，而非仰賴雲端。許多設備製造商都認為本地端運作AI的速度更快，也更安全。
包括蘋果公司等硬體製造商也在自行設計晶片，以便能更好控制軟硬體整合。
Panay表示，目前就一些更關鍵的產品，我們的重點是「端對端」晶片，如果你真的想要軟硬體結合，如果我們要以最安全的方式為人們在家中提供這種沉浸式體驗，我們肯定需要思考硬體的端對端交付要如何整合。
儘管如此，Panay表示，目前亞馬遜仍在使用高通等公司的晶片。
亞馬遜正致力於提升其產品上的AI技術，而發展客製化晶片則是整體計劃的其中一環。
今年亞馬遜在美國推出升級版數位助理「Alexa+」，能處理更複雜的查詢與任務。亞馬遜擁有眾多硬體產品，如智慧門鈴「Ring」、「Echo」智慧音箱和Fire TV智慧電視與機上盒系列，而Alexa+可用於連結所有亞馬遜產品。
2026/07/02 16:08
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260702003571-260410
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