AMD推出第2代Versal Premium MoP，以更精巧的設計實現更高記憶體容量與效能。圖／AMD提供
AMD宣布推出第2代AMD Versal Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片（SoC），透過將最高32GB LPDDR5X記憶體整合進單一封裝，在最高減少60%電路板面積的同時，提供高達288GB/s記憶體頻寬，鎖定實體AI、網路、測試與量測、專業影像處理及企業級邊緣運算等高頻寬、低延遲且受限於空間與功耗的應用市場。
AMD指出，隨著AI運算逐步從資料中心延伸至實體世界，系統設計面臨更嚴苛挑戰，包括更小外型、更高資料吞吐、更低延遲與更長產品生命週期。相較於傳統板載記憶體設計，MoP架構將LPDDR5X直接整合於封裝內，可縮短資料傳輸路徑、降低功耗，並減少高速記憶體佈線、模擬與驗證工作，有助客戶降低設計風險並加速產品上市。
AMD自行調適與嵌入式產品行銷與管理資深總監Sumit Shah表示，過去系統架構師必須在記憶體頻寬、空間、功耗與產品生命週期之間取捨，MoP則可消除這項限制，讓客戶依據目標系統需求進行設計，而非受限於外部記憶體條件。
規格方面，第2代Versal Premium MoP在硬式IP中整合64Gb/s CXL 3.1與PCIe 6.0，搭配AMD EPYC處理器時，可支援高速資料傳輸並加速資料密集型應用。該產品並支援最高9,000Mb/s LPDDR5X，也可連接CXL記憶體池化與擴充模組，提高系統架構彈性。
AMD表示，新元件支援-40°C至110°C工業級溫度範圍，並提供長達15年以上產品支援，降低客戶受到高頻寬記憶體（HBM）較短更新週期影響的風險。安全性方面，PCIe 6.0完整性與資料加密（IDE）、DDR記憶體加密，以及硬式400G高速加密引擎，可在不犧牲吞吐量的情況下強化資料保護。
供應時程方面，第2代AMD Versal Premium MoP元件預計2026年底開始提供樣品，並於2027年下半年量產出貨。市場預期，隨AI邊緣化與電信高速網路升級需求升溫，具備高頻寬、小型化與長生命週期特性的封裝內記憶體方案，將成為高階嵌入式與工業AI平台的重要發展方向。
2026/07/01 10:41
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260701001721-260410
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