國際半導體產業協會(SEMI)於今日公布，SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，將匯聚全球半導體領袖與指標企業，透過系列國際論壇與專業展區，共議半導體產業的下一個十年走向。
SEMI提到，台灣以先進製程奠定的競爭優勢，正加速延伸至多個新興戰場，其中智慧製造與先進封裝為今年展會規模成長最亮眼的兩大區域。此外，今年展會也首度設立晶圓智造特區，進一步展現AI如何加速半導體製造轉型。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI時代的競爭，一端是AI驅動智慧製造對生產體系的升級，一端是先進封裝對效能整合的突破，而台灣以先進製程建立的優勢，正是支撐這兩端延伸的深厚基礎。今年高科技智慧製造專區較去年成長20%，為今年規模最大、成長最快的展區；封裝技術概念區也較去年成長6%，成為第二大展區。兩大方向印證當前產業投資重心，與先進製程、量子、永續、資安等十五大產業關鍵議題並進，共同構成SEMICON Taiwan 2026的完整布局。
2026/06/30 13:32
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9597604?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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