康寧於日前在韓國首爾舉行的「AI數據中心光通訊互連技術大會」上，正式發布晶圓級玻璃光互連平台「Glass Bridge」，採用晶圓級玻璃離子交換(IOX)波導技術，在一個光纖到PIC（Fiber-to-PIC）連接器平台可將光纖直接連接至PIC上，實現光纖與PIC間的被動對準耦合，不需主動對準設備介入，大幅提升光訊號傳輸效率與系統整合密度。
康寧在官方技術說明中強調，GlassBridge是既有FAU技術的強化而非取代，GlassBridge是鎖定超高密度、晶圓級製造及被動對準需求，提供另一種Fiber-to-PIC解決方案。
受此訊息衝擊，國內光通訊廠及鎖定FA(Fiber Array；光纖陣列)的大立光近期股價走弱，今天盤中股價逆勢下跌。
不過，業界認為，雖然康寧新技術可能有助於改善當前單層FA傳輸效率，但可量產性及量產成本仍是未知，且未來能否取代多層堆疊，或是邁向多層FA時能否克服光耗損，維持同樣高傳輸效率仍待驗證。
相較之下，根據大立光董事長林恩平在日前股東會釋出的訊息，大立光用不完美的V-Groove與Fiber，開發出符合客戶要求0.3μm以下的FA，遠優於業界的0.5μm到0.8μm，且大立光利用光學主動對焦的技術優勢，領先業界推出四層堆疊的光纖陣列(FA)、以及雙排、80通道PMLA(整合稜鏡的微透鏡陣列)等零組件，已達6.4T高速傳輸需求，在新一代的CPO矽光子FA技術可量產性、量產成本、多層堆疊等具競爭優勢，康寧新技術能否勝出成為主流仍待觀察。
2026/06/30 11:56
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260630002234-260410
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