外資引述康寧文件指出，GlassBridge是一種fiber-to-PIC連接平台，可將光纖直接導入光子積體電路（PIC, Photonic Integrated Circuit）。fiber-to-PIC技術是指光學介面不再透過較長的光纖組件進行耦合，而是讓光纖直接與PIC連接，以提升光訊號傳輸效率與系統整合密度。
外資表示，傳統FAU在高光纖數量應用下，組裝複雜度與規模化難度將明顯提高。相較之下，康寧GlassBridge提供以晶圓為基礎、可被動對位的替代方案，強調可支援更高密度、更佳擴充性，並具備可拆卸式系統整合特性。該技術並非完全取代FAU架構，而是補足FAU在超高密度光互連應用上的限制。
外資認為，在CPO發展過程中，FAU相關廠商恐面臨GlassBridge等新技術導入帶來的結構性衝擊。隨著AI資料中心對高速、高密度、低功耗光互連需求持續升高，若GlassBridge後續獲得更多系統廠與光通訊業者採用，將可能改變CPO封裝與光纖耦合的供應鏈分工。
不過，外資也指出，對AI光收發模組業者而言，整體影響相對有限。由於GlassBridge可同時應用於CPO與NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）架構，若未來NPO應用範圍擴大，反而有機會抵銷CPO導入後，對傳統光收發模組需求造成的潛在壓力。
整體來看，康寧GlassBridge的推出，代表AI資料中心光互連技術正加速朝高密度、可擴充與晶圓級整合方向推進。短期仍需觀察客戶導入進度與量產成熟度；但中長期而言，GlassBridge可能成為CPO與NPO技術演進中的重要變數，並牽動FAU、PIC與AI光通訊供應鏈競爭版圖。
2026/06/29 10:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260629001523-260410
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