外資指出，聯發科ASIC營收表現明顯優於先前預期，公司先前已透露，2028年下一代TPU專案將採用更先進製程，外資預期將推升平均銷售單價（ASP）成長逾2倍。此外，聯發科正積極自博通手中取得市占，雖然該專案預估將對毛利率略為稀釋，但可望大幅推升營業利益率，成為獲利結構改善的重要來源。
除既有TPU專案外，外資也認為，聯發科仍有進一步上修空間，潛在動能來自另一家美國大型雲端服務供應商（CSP）的新CPU專案。若後續成功取得新ASIC設計案，將進一步強化聯發科在雲端客製化晶片市場的能見度。
不過，智慧手機業務仍面臨壓力。外資預估，受到記憶體價格持續上漲、壓抑終端需求影響，2026年至2028年整體智慧型手機出貨量恐呈現下滑。隨著手機品牌面臨零售價格調漲壓力，消費者可能轉向價格較低機種，因此外資預期，4G手機表現將略優於5G手機。
儘管手機市場逆風未除，外資仍看好聯發科旗艦手機晶片具備打入三星Galaxy S系列的高度機會，若順利取得旗艦機種設計導入，將有助於部分抵銷2027年至2028年5G手機需求下修壓力。
獲利預估方面，外資下修聯發科2026年、2027年EPS預估，幅度分別為16%、11%，主要反映智慧手機與消費性電子市場表現弱於預期；不過，受惠ASIC需求明顯優於原先假設，外資大幅上修2028年EPS預估71%。
外資指出，後續觀察重點包括雲端ASIC與TPU專案里程碑、新ASIC設計案進展、低軌衛星晶片早期設計導入，以及智慧手機需求是否復甦。整體來看，即使手機業務短線承壓，ASIC與TPU成長動能已成為聯發科中長期評價重估關鍵。
2026/06/29 09:47
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260629001406-260410
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