隨著Agentic AI發展加速，AI運算需求正由過去以GPU、ASIC為主，進一步擴散至CPU領域，帶動高階ABF載板需求持續升溫。法人指出，在AI伺服器、高效能運算（HPC）及資料中心建設帶動下，ABF載板供需結構將持續吃緊，產業榮景有望延續至2028年。
國際大廠擴產 長線需求看旺
法人表示，日本ABF載板大廠揖斐電(IBIDEN)日前於法說會中上調展望，預估2028年AI伺服器ABF載板需求將較2024年大幅成長10.4倍；另一方面，奧地利載板廠AT&S近期也宣布，因應超微（AMD）等客戶需求，將啟動馬來西亞廠擴產計畫，反映全球高階載板需求持續強勁。法人認為，Agentic AI將使AI基礎建設需求從GPU擴展至CPU、ASIC及相關運算平台，進一步提升ABF載板用量與規格需求，預期2026年下半年至2028年間，ABF載板市場供給吃緊態勢將更加明確。
玻璃基板遇頸 短期衝擊有限
至於市場關注的玻璃基板（Glass Substrate）發展，法人指出，雖然玻璃載板被視為下一代先進封裝的重要技術方向，但目前關鍵的玻璃穿孔（TGV）製程良率仍偏低，距離大規模量產仍有技術挑戰，預估2030年前是否能順利商業化仍有待觀察，因此短期內對ABF載板需求造成的衝擊相對有限。
法人上修估值 載板三雄受惠
基於AI需求擴張與ABF產業供需結構轉佳，法人同步上修載板三雄未來獲利預估。其中，欣興（3037）受惠AI伺服器與高階交換器需求成長，目標價上調至1,575元；景碩（3189）受惠高階ABF產品比重提升，目標價調升至1,020元；南電（8046）則受惠AI與網通應用帶動，目標價上調至1,095元。法人認為，在AI運算需求持續擴張、先進封裝規格升級及產能供給有限的背景下，高階ABF載板產業將維持長期成長趨勢，相關供應鏈後市表現值得持續關注。
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2026/06/24 04:31
轉載自三立新聞網: https://www.setn.com//News.aspx?NewsID=1861155&utm_campaign=viewallnews
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