英特爾執行長陳立武罕見認了，英特爾跟台積電差距很遠。（圖／路透社）
英特爾（Intel）執行長陳立武近日接受Podcast 節目《No Priors》專訪，罕見以坦率語氣談及英特爾轉型挑戰。他直言，英特爾晶圓代工業務目前與台積電仍有明顯差距，未來不能只靠先進製程節點追趕，而必須從良率、製程穩定性、IP生態系與客戶信任重新打底；相關成果恐怕要到2030年至2032年才會逐步顯現。
談到晶圓代工布局，陳立武坦言，英特爾目前「與台積電仍相距甚遠」，因此必須保持謙虛，先把代工業務的基本功補齊。他指出，晶圓代工不是只比誰能推出更先進的製程節點，更重要的是能否提供完整IP生態系、穩定良率、低缺陷密度與可預期的製程周期時間。
陳立武強調，代工本質上是一門「信任的生意」。客戶願不願意把關鍵晶片交給英特爾生產，取決於英特爾能否長期、穩定且可靠地交付晶圓。
他也坦言，這些能力無法一蹴可幾，必須靠時間累積。若要真正讓客戶重新建立信任，並讓代工業務展現成果，時間點可能要落在2030年至2032年。
除了代工，陳立武也將英特爾下一波機會放在AI應用轉向。他認為，AI不會只停留在大型模型訓練，也不會只侷限於目前市場熱議的代理AI，下一階段將進一步走向實體AI，包括機器人、自駕車、國防科技與智慧設備等真實世界應用。
陳立武指出，這類AI應用無法全部依賴雲端資料中心，因為機器人、自駕車與各類邊緣裝置都需要即時反應、低延遲與本地運算能力。隨著AI從資料中心走向終端場域，邊緣運算需求將重新升高，也讓CPU、XPU、先進封裝與客製化晶片有機會成為下一輪AI競賽的關鍵。
在投資與產業判斷上，陳立武表示，自己長期關注的是「瓶頸解方」。他認為，AI產業價值未必只集中在最熱門的模型公司，真正重要的是誰能解決限制產業擴張的關鍵瓶頸。
隨著AI資料中心快速擴張，電力、記憶體、資料傳輸、散熱與先進製程都可能成為產業成長限制。因此，他特別看好光通訊、電源管理、散熱、新材料與先進封裝等領域，因為這些技術將決定AI基礎建設能否持續放大。
陳立武也談到對英特爾股東報酬的期待。他表示，自己本質上仍是創投人，而創投思維就是尋找十倍報酬。他回顧在Cadence任內，從接任臨時執行長到卸任執行董事長，曾為股東創造數十倍報酬。
雖然英特爾規模遠大於Cadence，轉型難度也更高，不可能輕易複製過去經驗，但陳立武仍把5年至10年內為股東創造10倍報酬視為目標。
2026/06/21 15:33
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260621001821-260410
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