英特爾執行長陳立武坦承，自家晶圓代工業務仍遠遠落後台積電。美聯社
英特爾（Intel）執行長陳立武接受播客節目《No Priors》專訪時，談到接掌英特爾後的轉型方向、晶圓代工布局、人工智慧（AI）供應鏈瓶頸，以及他對英特爾未來報酬的期待。他罕見以坦白語氣承認，英特爾晶圓代工業務目前與台積電仍有明顯差距，未來必須重新建立客戶信任、強化良率與製程穩定性，相關成果可能要到2030年至2032年才會逐漸浮現。
陳立武表示，在晶圓代工業務方面，英特爾目前「與台積電仍相距甚遠」，因此必須保持謙虛，重新打造代工業務最基本、也最關鍵的能力，包括IP生態系、良率、缺陷密度與製程周期時間。
他強調，晶圓代工本質上是一門「信任的生意」，客戶必須相信英特爾能穩定、可靠地交付晶圓，才會把訂單交給英特爾。這也意味著，英特爾要重建代工信任，不只是追趕先進製程節點，更要在整體製造表現、可靠度與客戶服務上補課。
陳立武並指出，這些能力都需要時間累積，相關成果可能要到2030年至2032年才會逐漸浮現。
除了代工業務，陳立武也把英特爾的機會放在AI下一階段發展。他認為，AI的機會不會只停留在大型模型訓練，也不只是現在市場熱議的代理AI，而會進一步走向實體AI，也就是機器人、自駕車、國防科技、智慧設備等實體世界應用。他的邏輯是，未來許多AI應用不能全部依賴雲端資料中心，因為機器人、自駕車或邊緣裝置需要即時反應、低延遲與本地運算能力。
因此，邊緣運算與終端裝置的運算需求將重新升高，這也讓CPU、XPU、先進封裝與專用晶片有機會成為新一輪AI競賽的關鍵。
陳立武的投資哲學是尋找「瓶頸解方」。他認為，AI產業的價值未必集中在最熱門的模型公司，而是在解決產業瓶頸。隨著AI資料中心快速擴張，電力、記憶體、資料傳輸、散熱與先進製程都可能成為限制成長的關鍵，因此他特別看好光通訊、電源管理、散熱、新材料與先進封裝等領域，因為這些技術將決定AI產業能否持續擴張。
陳立武也對英特爾股東報酬展現高度野心。他表示，自己本質上仍是創投人，創投思維就是尋找十倍報酬。他回顧在Cadence任內，從接任臨時執行長到卸任執行董事長，曾為股東創造數十倍報酬。雖然英特爾規模遠大於Cadence，不可能輕易複製同樣成績，但他仍把五年至十年內創造十倍報酬視為目標。
2026/06/20 18:49
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/6811/9578258?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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