合晶方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利。圖為董事長焦平海。圖／本報系資料照片
矽晶圓大廠合晶今日於集團總部舉行股東常會，通過114年度營業報告書及財務報表 。有鑑於12吋技術與產能布局為集團發展重要基礎，為保留營運彈性及因應資本支出，本年度決議不派發現金股利。
合晶表示，回顧過去一年，全球經濟持續在關稅壁壘、地緣政治與供應鏈區域化等變化中調整前行，半導體產業復甦步調受市場結構轉變影響。合晶受惠於供應鏈整體庫存水位下降，帶動客戶拉貨意願，全年合併營收達新台幣98.17億元，較前一年成長12.6%。另一方面，AI技術快速發展，持續帶動算力與高速傳輸需求提升；因應相關發展趨勢，合晶積極跨足先進封裝、光傳輸等領域的材料布局，為下一階段成長奠定基礎。
展望未來，合晶除了深化既有矽晶圓產品外，也將聚焦先進封裝與光傳輸等高成長應用領域，並與全球龍頭晶圓代工客戶高度合作。方形晶片已完成送樣，客戶驗證進度順利；同時積極參與結構補償裸晶粒專案開發，擴大先進封裝產品組合。此外，集團投入近十年的 SOI 技術，除既有功率與微機電應用已穩定出貨外，在矽光子應用亦已完成客戶導入；而碳化矽材料亦由功率應用延伸至先進封裝散熱領域，擴大產品布局深度與市場機會。隨著各項驗證與量產進程持續推進，12 吋產品可望逐步成為合晶未來營運成長的重要支柱。
配合產品量產規劃，合晶同步推進二林、鄭州及竹南三地建廠計畫。其中，二林廠聚焦先進製程用矽晶圓需求，產品自第二季起陸續送樣後，產能將於明年中擴充至每月 10 萬片；鄭州二期廠於6 月底完成通線後，將強化外延片一體化及 CIS 等重點產品布局，並於第二季起送樣，明年中擴產至月產能 7.5 萬片；合晶寬能為集團在氮化鎵領域的成長引擎，竹南廠已於去年底啟動營運，產品在今年第二季起陸續送樣，年底月產能可達 2,000 片。
2026/06/18 10:17
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9573888?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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