展望2026年下半年，半導體產業整體主旋律持續由人工智慧（AI）與高速運算（HPC）需求領軍，帶動市場規格與電力系統同步升級。法人指出，AI晶片產品迭代的關鍵發展重點，包括「矽、電、光、熱」四大領域，而這些技術節點同時也是產業進一步突破的關鍵。
法人分析，後續產業觀測重心將聚焦於三大面向：首先，AI領域的營收成長力道能否有效跟上資本支出的擴張速度；其次，先進封裝技術的持續上修趨勢，特別是SoIC、CPO、CoPoS及面板級封裝（PLP）等技術的接棒與量產時程。
此外，隨著資料中心加速布建，以及更多AI、高速運算與光通訊晶片問世，業界能否進一步克服光學整合、散熱管理及電力傳輸等物理極限，將成為影響後續產業成長的關鍵。
在供應鏈佈局上，市場持續看好相關指標企業的成長潛力，包括台積電（2330）、鴻勁（7769）、穎崴（6515）、旺矽（6223）、聯發科（2454）、世芯-KY（3661）、創意（3443）、頎邦（6147）、倍利科（7822）、南亞科（2408）、旺宏（2337），以及國際大廠Lam Research、AMD、ASML與德州儀器等。
2026/06/17 11:53
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9571665?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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