晶技今天除息，每股配息4.8元，開盤不久即順利填息。
由於電光轉換過程中，低抖動的時脈重要度提升，帶動DSP搭配之高階差分石英振盪器的需求，目前400G/800G主流規格採用156MHz產品，1.6T世代將升級至312.5MHz，帶動產品規格和ASP提升，晶技挾技術優勢，成為AI基礎建設光通訊升級浪潮下受惠者。
受惠於AI資料中心建置需求強勁，目前光模塊佔晶技營收比重約6%到7%，AI相關營收佔比亦已達11%到12%，晶技預估，今年AI相關產品營收佔比有望達15%以上，明年更可望上看20%，公司長期目標為AI相關、車用、消費性產品各佔三分之一。
晶技自結2026年5月營業淨利為2.04億元，年增18.8%，歸屬母公司稅前盈餘為2.06億元，年增82.9%，單月每股稅前盈餘為0.6元，累計前5月營業淨利為9.31億元，年增0.8%，歸屬母公司稅前盈餘為9.88億元，年增13%，每股稅前盈餘為2.9元。
為因應客戶需求，公司於台灣、大陸及印尼廠啟動擴產，晶技表示，今年資本支出規模超過10億元，目前台灣、印尼及大陸三大廠區仍以大陸3個廠每廠產能各100KK最大，台灣則以相對高階的客製化產品為主；印尼廠則先以成熟產品為主，並依照客戶需求循序漸進擴建，今年預期高階的產能擴充幅度應有3成以上。
展望下半年，晶技表示，AI伺服器及光通訊等新應用帶動高頻石英元件需求高度成長，下半年會比上半年好。
由於晶技在312.5MHz產品驗證狀況樂觀，而對應625MHz產品正積極開發中，法人預期，下半年晶技光通訊產品增速將更為明顯，對公司營收及獲利將有正面助益。
2026/06/16 09:46
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260616001519-260410
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