瑞耘為半導體前段製程設備零組件供應商，零組件耗材產品包括研磨（CMP）、蝕刻（Etch）、化學／物理氣相沉積（CVD/PVD）鍍膜、擴散（Diffusion）等製程設備，設備部分則以晶圓旋乾機、批次蝕刻去光阻機等為主。
瑞耘2025年合併營收6.74億元、年減6.21％，仍創歷史第三高，但稅後淨利2.73億元、年增達81.66％，每股盈餘7.31元，雙創歷史新高。主要受惠因處分湖口舊廠，第四季於業外認列處分利益2.11億元，約挹注每股盈餘5.64元。
瑞耘2026年首季合併營收1.55億元，季減6.28％、年減19.12％，稅後淨利0.31億元，季減達83.47％、年減35.11％，每股盈餘0.84元。5月自結合併營收0.72億元，月減1.5％、年增36.45％，創歷史第四高，前5月合併營收3.01億元、年減0.81％，仍創同期次高。
展望2026年，瑞耘董事長呂學恒指出，半導體產業結構出現較極端分化，高成長領域包括AI、GPU、ASIC、HBM、DRAM及先進製程、先進封裝、HPC及數據中心，智慧手機、PC等消費性電子及車用、類比IC等28奈米以上成熟製程則成長緩慢、甚至於負成長。
呂學恒指出，瑞耘將聚焦高附加價值細分市場、強化核心製造能力，並採用數位製造與智慧化管理。受惠美系客戶供應鏈去中化轉單效應，去年起陸續收到客戶轉單的新產品打樣機會，預計將於今年陸續量產，增加營收成長動能。
針對客戶轉單效應，呂學恒表示，今年將持續爭取客戶更多新產品打樣機會，尤其是原子層沉積（ALD）等高附加價值特定產品線，除了營收成長外，也同步提高毛利率，提升公司整體經營績效。
2026/06/15 12:44
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260615002058-260410
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