昇貿今天舉行股東會，昇貿為世界前3大焊錫材料廠，客戶涵蓋半導體封裝廠/電子組裝廠/電源大廠，儘管114年遭逢美國對等關稅、新台幣兌美元劇烈波動等不利因素干擾，昇貿因收購大瑞科技，114年合併營收106.21億元，年增29.36%，稅後盈餘為4.18億元，年增2.24%，每股盈餘為3.16元。
昇貿近幾年積極佈局AI/HPC/半導體先進封裝領域，積極開發應用於AI/HPC及半導體先進封裝相關產品，包括應用於AI/HPC、讓熱量從IC快速傳遞到散熱中間材料或元器件的熱界面材料(Thermal Interface Material;TIM)「金屬型熱界面材料」及「金屬型熱界面材料用助焊劑」；以及抑制在高電流密度環境下金屬原子遷移，提升長期可靠度的「抗電遷移(Electromigration,EM)新型焊錫材料」等，公司亦針對先進半導體封裝開發搭配甲酸製程中黏著膠及錫膏等「甲酸製程用接合材料」，受惠於AI資料中心帶旺先進封裝、電源及散熱需求，日月光投控(3711)等半導體大廠、台達電(2308)、廣達(2382)等AI相關大廠積極擴產，昇貿因在泰國等東南亞地區佈局較早，且產品線完整，成為最大受惠者，業績自今年第1季展現強勁成長力道。
昇貿2026年第1季稅後盈餘為2.41億元，年增49.92%，每股盈餘為1.73元；累計前5月合併營收為65.39億元，年增62.25%，創下歷年同期新高。
為因應客戶需求，昇貿擴建越南新廠，目前越南廠已正式量產交貨，泰國新增1條錫膏產線亦已開始生產，預計下半年再增1條錫膏產線。
李弘偉表示，目前訂單需求到明年都沒有問題，下半年到明年看起來蠻樂觀的，預估AI伺服器相關產品營收佔比可望逾5成，公司亦會努力維持毛利率水準。
今天股東會亦完成兩席董事補選，新任董事為謝宜為與李美紅。
2026/06/11 11:38
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260611002073-260410
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