功率半導體 接棒AI賽道。(圖/先探投資週刊提供)
全球AI算力競賽，龐大功耗讓能源轉換效率成為下個決勝關鍵點。支撐電力的功率半導體，歷經庫存調整後，迎來供需反轉與漲價潮。當國際IDM大廠以調漲報價確立產業新秩序，並加速朝高階領域轉型之際，台灣供應鏈亦順勢掌握產業向上趨勢，可望全面迎接成長格局。
過去幾年，全球資本市場的目光幾乎全數聚焦於人工智慧（ＡＩ）的軍備競賽上。隨著高效能運算晶片的需求爆發，先進製程與CoWoS先進封裝產能供不應求，造就了ＡＩ供應鏈的輝煌行情。然而，當運算能力不斷突破天際，隨之而來的便是呈指數級增長的龐大功耗問題，無論是ＡＩ伺服器機櫃的供電架構升級，或是邊緣ＡＩ裝置對電池續航力的嚴苛要求，都讓能源轉換效率成為下一個決勝關鍵。在這樣的發展脈絡下，默默支撐一切運算與電力基礎的功率半導體，在經歷了漫長的庫存調整期後，正接棒ＡＩ行情，迎來漲價格局。
功率半導體本質上是處理電力轉換與控制的半導體，和邏輯晶片追求運算速度不同，它的核心任務是讓電流、電壓在不同系統之間安全轉換，並盡可能降低損耗。從二極體、整流器、MOSFET、IGBT，到近年更受關注的SiC（碳化矽）與GaN（氮化鎵）寬能隙元件，功率半導體長期存在於車用電子、工業控制、消費電子、電源供應器、太陽能逆變器、充電樁與資料中心等應用之中。過去它常被視為成熟零組件，但在高功率密度時代，成熟不等於低價，更不等於沒有技術門檻；元件能否在更高電壓、更高頻率、更高溫環境下維持效率與可靠度，已經直接影響終端系統的總擁有成本。
國際ＩＤＭ廠啟動漲價潮
也因為功率元件長期被市場視為高度標準化的成熟零組件，因此報價過去多半呈現平緩的走勢，由於下游客戶在採購這類標準品時對價格較為計較，整體產業的利潤空間與漲價動能相對受限。不過，不同於過去由需求端短期波動所帶動的價格反彈，這一波功率元件的價格上修，更多反映的是供需結構與產業地位的根本性變化。今年開春以來，功率元件產業出現密集漲價潮；由於ＡＩ專用資料中心的龐大需求擠壓了八吋晶圓的成熟製程產能，加上上游貴金屬原材料與代工封測成本齊揚，功率半導體正面臨供需兩端的緊縮。
開出第一槍的是國際ＩＤＭ大廠英飛凌（Infineon），今年二月宣布調整部分功率開關器件與相關半導體元件價格，主要因原材料與基礎建設成本上升，加上ＡＩ數據中心需求推升供應緊張；而英飛凌四月再調漲功率元件價格，漲幅約五至十五％。另外，美國Vishay-Siliconix亦於二月公告，針對MOSFET與ＩＣ產品調整價格，強調關鍵原材料成本持續上漲對營運形成壓力。德州儀器（ＴＩ）也傳出將於七月一日起再次調漲涵蓋PMIC、MOSFET在內的產品價格。
這股漲價外溢效應迅速蔓延，中國指標廠如宏微科技、新潔能與捷捷微電等，亦紛紛針對MOSFET與IGBT產品調漲十至二○％，顯示在ＡＩ算力擴張與成本推升的雙重力道下，產業供需結構已經產生實質且強勁的翻轉。而台廠也在需求與成本的帶動下啟動漲價，指標股如德微、強茂、台半等皆傳出部分產品報價喊漲二成。
若從產業基本面來看，根據富士經濟最新的報告指出，功率半導體市場在經歷庫存調整與需求疲弱後，已逐漸看到庫存去化跡象，二○二六年以後可望重新進入市場擴張階段。富士經濟預估，二○二五年全球功率半導體市場約為三兆七五五○億日圓，其中矽基功率半導體約三兆二一八二億日圓，次世代功率半導體約五三六八億日圓。
而到二○三五年，全球功率半導體市場規模將擴大至七兆三四九五億日圓，較二○二五年成長九五．七％，接近翻倍；其中，矽基功率半導體二○三五年預估仍有四兆八四一八億日圓規模，顯示傳統矽基元件仍是市場主體；但增速更快的，是SiC、GaN、氧化鎵與鑽石等次世代功率半導體，二○三五年市場規模預估達二兆五○七七億日圓。換言之，未來十年功率半導體的主軸，不會只是傳統二極體與MOSFET的庫存回補，而是高效率、高耐壓、低損耗、高可靠度元件的結構性升級。
高階應用驅動長線大勢
當資料中心走向更高電壓、更高功率密度與更少轉換級數，前端需要高耐壓與高效率整流元件，中段需要功率模組與DC/DC轉換，板端需要低導通損耗、低開關損失的MOSFET與PMIC，周邊則需要大量TVS、ESD、Load Dump、過壓與過流保護元件等。換句話說，資料中心並不是單純買更多伺服器而已，而是整個電力鏈都必須同步升級，這也是功率半導體有機會接棒ＡＩ行情的原因。
綜觀台灣功率元件廠，長期深耕分離式元件、整流二極體、MOSFET、保護元件等，且貼近ＰＣ、伺服器、電源供應器、工業電腦等應用領域。故當ＡＩ伺服器從運算主板延伸到電源供應器、機櫃配電與資料中心能源管理，台廠有機會在中高壓MOSFET、整流元件、TVS/ESD保護、Super Junction MOSFET、SGT MOSFET、SiC二極體與特定PMIC等產品線上受惠。
其中，強茂是台灣功率元件規模最大的ＩＤＭ廠，產品線橫跨整流二極體、蕭特基二極體、TVS/ESD防護元件、碳化矽二極體、各電壓段MOSFET、IGBT及電源管理ＩＣ，應用覆蓋消費性、工控、車用與ＡＩ伺服器全領域，堪稱台廠中產品矩陣最完整的功率元件廠。公司近年積極切入ＡＩ與車用市場，已成為營運雙引擎。在需求回升與轉單效應帶動下，其訂單出貨比維持高檔，訂單能見度已延伸至下半年，顯示產能利用率明顯提升。隨著價格調整逐步反映至營收結構，強茂的毛利率有望出現顯著改善。
其中，ＡＩ應用端，強茂產品涵蓋主機板、電源與散熱等三大領域，已打入輝達GB200系列及北美ＣＳＰ的ASIC機櫃供應鏈。公司表示，隨著ＡＩ伺服器電源架構由十二Ｖ升級至四八Ｖ，帶動MOSFET規格由三○Ｖ提升至一○○Ｖ，產品單價與價值同步攀升。另外，現階段強茂三○Ｖ產品訂單已排至十月，一○○Ｖ新品預計下半年量產，加上水冷散熱方案，預期ＡＩ營收占比將由去年的七至八％，到今年挑戰十％。車用市場方面，強茂已切入美系、韓系一線車廠Tier 1供應鏈；公司預期，今年車用營收比重可望突破四○％，並逐步從過去主要聚焦的座艙與車身控制應用，切入底盤、主動懸吊等領域，下一步則將延伸至動力系統。
台廠積極優化產品組合
為配合產品結構升級，公司未來產品組合朝低壓二○％、中壓五○％、高壓（含SiC）三○％發展，強化中高壓產品比重。隨著地緣政治、產業結構性轉變、新客戶與新應用發酵，強茂訂定「五五計畫」，目標在二六年至三○年間，將MOSFET營收提升至五億美元，較目前約一．五億美元倍數以上增長，迎來黃金成長五年。而憑藉自主晶圓廠與一條龍封測產能規模，加上ＡＩ伺服器Super Junction MOSFET與車用基礎建設陸續放量，公司今年前四月累計營收達四七．一九億元，年增率達十．六五％。
台半因應電力架構翻轉趨勢，近年積極強化中高壓與第三代半導體布局，持續調整產品結構，由過去主力的40～60V MOSFET，推進至80～100V，並切入ＡＩ電源應用所需的Super Junction MOSFET，同時布局碳化矽650～1200V產品線。目前旗下Super Junction與碳化矽MOSFET已陸續打入電源大廠供應鏈，預計今年將放量出貨。另外，台半在ＡＩ伺服器保護元件市場提供TVS/ESD等產品，應用於ＡＩ伺服器主機板、高速訊號與電源模組等環節；過去公司僅能提供二至三顆保護元件，如今已擴展至十二顆產品，並持續擴充產品線。
此外，台半是台廠中車用比重最高的ＩＤＭ廠，車用營收占比達五成，產品線涵蓋40～60V MOSFET、650V～1000V高壓ＴＶＳ二極體、ＥＳＤ靜電保護及Load Dump等完整車規認證組合。公司今年首季受到傳統車用客戶進貨排程調整影響，台半ＥＰＳ○．七元，累計前四月營收為六○．三三億元，較去年略減一．三二％。不過，法人認為，在客戶庫存逐步去化下，公司車用業務已走出谷底、出貨回升，預期將帶動高毛利產品營收占比快速拉升。
德微主力產品為整流二極體、蕭特基二極體、ＴＶＳ保護元件，近年積極拓展MOSFET自有品牌工控產品線；目前公司ＡＩ應用布局延伸至機器人、ＡＩ眼鏡及ＡＩ伺服器，並已陸續進入試樣與放量階段，目前泛ＡＩ產品占比達十至二○％，目標為倍增至四○％。受惠於AI及Edge端相關應用需求帶動產品組合優化，再加上推動多項新產品與新業務布局，成功帶動高附加價值產品比重提升。公司四月營收創歷史新高，累計前四月營收為九．三八億元，年增十一．九％。
綜上，隨著高階運算帶動的功耗挑戰持續擴大，功率半導體供應鏈的後市仍值得持續關注。
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2026/06/08 05:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260608000012-260410
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