人工智慧（AI）帶動台灣經濟高速成長，相關科技業者表現一枝獨秀，傳產企業也力爭上游拚轉型，包括台化、台塑、新纖等老牌傳產廠最近紛紛提出擴廠或轉型計畫，各自從不同角度切入半導體供應鏈，接軌AI新科技。
上週結束的2026年台北國際電腦展（COMPUTEX），台化公司出現在參展名單中，由於主要業務與科技不搭軋，甚至引發主辦單位會前再三確認。而台塑企業旗下的台化今年首度參加COMPUTEX，創下台塑四寶參展首例。
台化總經理呂文進表示，面對亞洲石化產能過剩、美伊戰爭等利空，台化這幾年真的很努力轉型，啟動瘦身計畫，放棄紅海市場，營收從高峰時期約新台幣3800億元，降至2025年的2870億元，減少近千億元，同時間台化積極朝高值化轉型。
台化與日本JPP公司合作，發展茂金屬PP（聚丙烯）超潔淨材料，可滿足半導體產業對於潔淨度的嚴格要求，已獲導入半導體製程的晶圓盒、載具盒等採用，成為全世界第3家PP晶圓載具材料供應商，預計今年底開始量產。
呂文進透露，台化投入第三代半導體材料碳化矽（SiC）研發已超過3年，由26位專業研發人員組成的團隊持續優化技術，預計2027年底對外發表。目前包括高性能複合材料等電子相關應用，占台化整體營收比重約4%，目標2030年占比提升至30%；尤其像高階複合材等相關產品，毛利率可達3成以上，遠高於台化目前毛利率僅個位數，有望帶動整體獲利提升。
台塑5月底也召開重大訊息記者會，宣布按比例增資轉投資公司台塑德山5億元，打算在高雄林園廠擴建電子級異丙醇（IPA）二期工廠。
異丙醇主要應用在半導體製程的清洗，看準台灣的半導體製造實力，台塑與日本德山株式會社（Tokuyama）從2020年合資成立台塑德山公司，共同投入電子級IPA生產銷售。
台塑德山第一期年產能3萬噸已滿載，考量半導體客戶成長迅速、需求增加，台塑德山決定啟動二期擴廠計畫，預定2028年完工營運，屆時台塑德山的IPA產能將倍增。
台塑董事長郭文筆在台塑股東會中宣誓，半導體相關的化學品、關鍵材料，是台塑接下來轉型布局重點。台塑已鎖定電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品項目，並著手開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料。
同樣近期啟動二期廠計畫的還有新纖。新纖為新光集團旗下化纖大廠，2023年與比利時化學公司蘇威集團（Solvay）成立合資公司新碩先進化工，生產高純度電子級雙氧水，跨入半導體特化材料市場。
新纖指出，高純度電子級雙氧水可運用於晶圓表面的清洗、去除微粒與金屬雜質，以及蝕刻與光刻膠去除等，為半導體製程不可或缺的特用化學品。新碩一期廠產能4萬噸，目前產線稼動率已達100%；二期廠擴建已於2025年底動工，預計2027年第2季投產，屆時產能將倍增。
新纖董事長吳東昇表示，除了新碩，隨著這波AI應用快速發展，對於耐高溫、低介電損耗、尺寸穩定的高階工程塑料需求大幅躍升，新纖將從現有技術基礎延伸，優先啟動高溫材料之開發與量產，應用於AI伺服器連接器、車用電子與高速通訊等高附加價值市場。
2026/06/07 12:45
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7241/9550931?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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