封測大廠力成（6239）今（5）日公布115年5月合併營收79.17億元，月增4.51%、年增30.23%，連續三個月走升，並改寫歷史次高紀錄；累計前5月營收368.07億元，年增34.87%，在AI、記憶體封測與高階封裝需求同步升溫下，營運動能持續加速。
展望後市，力成受惠AI應用擴展，HBM需求持續強勁，並帶動DRAM封裝需求與報價走揚；第2季又進入手機與消費性新品備料期，預期有助提升營運貢獻。NAND與SSD方面，也因AI應用擴展及智慧手機新機備貨啟動，第2季封測需求持續成長。
除記憶體封測之外，力成在高階封裝布局同樣受矚。公司高階FCBGA需求持續成長，新產品陸續量產，整體產能利用率維持高檔；同時力成已具備量產大尺寸FCBGA多晶片模組能力，進一步導入大晶片封裝量產，鎖定AI與HPC世代需求。
先進封裝方面，力成持續推進FOPLP布局，並延伸至矽光子與共同封裝光學（CPO）應用。力成FOPLP進展順利，預計下半年進入客戶驗證、明年上半年開始出貨；矽光子與CPO領域也已完成工程驗證，最快年底量產，後續將成為公司中長期成長引擎。
2026/06/05 16:23
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9548364?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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