1979年成立的辛耘以半導體與光電設備代理起家，2003年投入自製設備研發、2006年成立再生晶圓事業，目前涵蓋自製設備、再生晶圓、設備代理三大業務，廣泛應用於半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、IC載板及LED、Min/Micro LED與平面顯示器等產業。
辛耘2025年合併營收113.71億元、年增17.37％，歸屬母公司稅後淨利11.09億元、年增19.72％，每股盈餘13.82元，連5年改寫新高。毛利率、營益率升至33.54％、13.86％，分創近3年高及歷史新高。
展望2026年，半導體產業隨著AI人工智慧、HPC高效運算、自駕車、物聯網、數位媒體等多樣化產業需求而擴增，客戶陸續導入7/5/3/2奈米先進製程，使半導體產業設備資本支出成長，對辛耘營運發展產生正面影響。
辛耘指出，公司的自製半導體濕製程設備，在前段及後段先進封裝製程已展現相當競爭優勢，研發多年的暫時性貼合系統（TBDB）系列機台亦已開始出貨，成為重要營收來源之一。今年將持續加強研發及生產能量、開發應用，以滿足客戶需求，創造長期有利發展條件。
再生晶圓方面，因應客戶端的先進製程需求，辛耘積極投入新製程開發及製程改善，同時積極擴充產能，以滿足客戶需求。目前月產能約21萬片，規畫下半年起透過去瓶頸再擴增至約25萬片，目前預計2027年月產能可能再擴增5萬片。
辛耘副董事長許明棋日前法說時表示，根據目前掌握訂單量，今年自製設備營收將顯著成長，為重要成長動能，而晶圓再生去年第四季甫於湖口廠擴增5萬片月產能，且稼動率持續滿載，今年營收亦將顯著成長，看好製造業務營收貢獻可望首度突破50％。
因應訂單需求暢旺，辛耘對此持續建廠擴產，2026年資本支出預計將續增至17.5億元。其中，2700坪的湖口二廠將於第四季完工，自製設備今明2年產能將估增至200台、250台。6600坪的台南新廠預計2027年第四季完工、2028年首季啟用，總產能屆時將翻倍。
設備代理方面，許明棋預期2026年營收將略微下降，但純粹受產品組合買賣差異影響，不影響獲利。由於代理業務毛利較低，毛利較高的製造業務營收貢獻則受惠客戶分散及量能增加而顯著提升，預期2026年毛利率可望優於2025年的33.54％。
2026/06/05 12:53
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605002549-260410
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