市場近期傳出三星電機(SEMCO)找華邦電合作矽電容傳統高密度DRAM的底層晶體管是由無數個「3D深溝槽/堆疊電容」組成，DRAM廠跨入矽電容門檻不過，但目前每片wafer單價低於DRAM。因此矽電容的營收占比，要視客戶需求，以及DRAM廠的策略而定。
華邦電投入客製化超高頻寬記憶體(CUBE)與相關封裝設備，目標在2027年實現量產。華邦電CUBE架構是將DRAM、矽中介層(SiliconInterposer)與矽電容(Si-Cap/整合被動元件IPD)進行2.5D/3D先進封裝整合。
華邦電受惠AI需求推升高容量與高效能記憶體需求，華邦電客戶的訂單動能強，主動洽談長期合作，也反映出對利基型記憶體需求強勁。由於利基型供給快速收縮，ASP漲幅高於成本增幅，仍有利毛利率提升。
2026/06/05 16:50
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260605003436-260410
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