台積電首度公開證實與台達電有合作。（路透）
台積電（2330）執行副總經理暨共同營運長米玉傑1日出席輝達GTC Taipei主題演講暖場活動公開表示，台積電與台達電（2308）維持密切合作，持續了解系統端在散熱、供電等環節是否仍有不足之處，共同因應AI時代日益攀升的運算需求。
這是台積電首度公開證實與台達電有合作。業界看好全球晶圓代工龍頭與全球電源一哥強強聯手，將攜手開創AI新世紀，台達電在AI大潮流下，攜手台積電一起成長，營運同步大衝刺。
業界認為，未來AI競爭不只是晶片製程競賽，更是電力與散熱技術的全面較量，對於掌握全球先進製程領先地位的台積電而言，若要持續推動AI晶片效能提升，除了製程技術精進，後端系統的能源效率與散熱能力同樣不可或缺。
台積電過往即曾導入由台達電等夥伴共同開發「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」，並率先導入晶圓12B廠試運行，凸顯晶圓代工龍頭對先進散熱技術與液冷裝置導入不遺餘力。
台積電統計顯示，浸沒式液冷技術導入後，可使高速運算機房總耗能降低30%、廢棄物減少50%，同時提升晶片運算效能約10%，目標自2030年起每年可減少4億度用電。
業界指出，在AI伺服器功耗持續攀升下，液冷技術已成為下一世代資料中心的重要標配，台達電在電源管理、機櫃系統、精密空調及能源管理平台等領域具備完整布局，正是台積電推動高效能運算基礎設施的重要合作夥伴。
供應鏈則說，AI資料中心的運作核心可歸納為「晶片、電力、散熱」三大要素，台積電負責提供最先進AI晶片製造能力，台達電則扮演能源供應與熱管理關鍵角色，雙方合作深度勢必隨AI產業擴張持續提升。
尤其未來AI伺服器單櫃功耗持續挑戰百kW等級，供電穩定性與散熱效率已成為決定系統效能的重要指標，也讓上下游合作關係更加緊密。
米玉傑除談及與台達電合作，也分享台積電對AI市場前景看法。他重申，在AI需求極度強勁帶動下，台積電目前最重要任務就是全力擴張產能，無論台灣、美國、日本或歐洲廠區皆積極推進擴產計畫，希望以最大能力滿足客戶需求。
技術發展方面，米玉傑強調，台積電持續推動摩爾定律向前發展，從7奈米、5奈米、3奈米一路推進至2奈米製程，以及積極布局先進封裝、矽光子及晶片堆疊等新世代技術。其中，先進封裝是台積電15年至17年前即投入的重要方向，如今已成為支撐AI產業發展的核心技術之一。
他並透露，台積電看好矽光子市場發展潛力，相關技術預計今年至明年陸續量產；未來晶片堆疊技術也將從邏輯晶片堆疊進一步延伸至記憶體與邏輯整合架構，持續提升AI系統整體效能。
2026/06/02 07:23
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9539591?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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