隨著AI運算架構的快速迭代，勤誠去年起正式跨足機櫃零組件業務。勤誠執行長陳亞男表示，產業趨勢與客戶需求已明顯從「伺服器層級（Server Level）」轉向「機櫃層級（Rack Level）」，勤誠順應趨勢，從傳統的機殼逐步向整機櫃解決方案延伸。本次勤誠展出的實體機櫃，展現在機構設計與製造領域的深厚實力，透過對散熱技術（包含先進液冷方案）及電源配置規劃的高度理解，勤誠從客戶系統架構需求出發，將複雜的技術要求轉化為最佳化的機構設計方案，並與客戶共同開發機櫃整合解決方案，協助加速AI基礎設施的落地與部署。
陳亞男強調，在技術進化的過程中，勤誠不再只是專注於降低成本（Cost down），而是透過系統級的協同設計，創造更高價值（Value up），實現「全方位機構件解決方案夥伴」的戰略願景。
勤誠是NVIDIA MGX的重要合作夥伴，現場首度公開支援下一代架構的1U MGX Vera Rubin伺服器機殼方案，並同步展出基於MGX架構開發的1U、2U、4U及 6U全系列AI機殼產品。在標準品（OTS）展區，勤誠以模組化為設計基礎，展示高度靈活的配置能力，完整覆蓋AI、雲端（Cloud）、儲存（Storage）與邊緣運算（Edge）四大應用領域，突顯滿足多元市場與客戶應用需求的頂尖開發實力。
為了彰顯從研發到落地的極致效率，勤誠在JDM與OEM展區分別秀出深厚的技術。在共同開發（JDM）方面，現場陳列與客戶聯手打造的高U數AI伺服器，以及符合OCP ORV3規範的21吋系列機殼；透過分享獨家的JPDP產品開發合作流程與DFM最佳化製造思維，結合公差分析與全時技術服務，大幅提升客戶的合作效率與產品穩定度。
在專業製造（OEM）展區，以「勤誠未來工廠」為核心，全面導入數位與自動化技術，結合大數據分析、AI、物聯網、機械手臂及 AMR 機器人等先進應用，展現產品品質的一致性與全球在地化生產效率的最大化成果。
陳亞男指出，未來勤誠將持續深化與NVIDIA、AMD、Intel、Ampere等全球 CPU/GPU晶片大廠及核心客戶的合作，投入新一代高階伺服器的研發與製造，並持續探索驅動AI未來的藍圖，致滿足全球資料中心的多元應用需求。
2026/06/02 10:09
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001522-260410
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