台灣新聞通訊社-《其他電》觸逾25年半高價後…鴻海續揚拚站穩300關

觀察法人動向,三大法人上周偏多、合計買超鴻海18萬9474張,其中外資、投信、自營商分別買超達17萬4153張、8653張、6668張。不過,1日反手調節賣超5144張,其中外資、自營商分別賣超6575張、377張,投信則持續買超1808張。

輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳1日在GTC Taiwan 2026活動主題演講中,揭示Vera Rubin平台已加速進入全面量產階段,台灣頂尖伺服器製造商和全球供應鏈領導者正在大規模生產基於Vera Rubin的系統,預計將自今年秋季開始量產出貨。

黃仁勳指出,輝達Vera Rubin並非單一GPU,而是整合GPU、CPU、網路、儲存與安全架構的AI超級系統,專為代理式AI與AI工廠設計,供應鏈規模是Grace Blackwell的2倍以上,涵蓋全球30國、350多座工廠,其中僅台灣就有逾150家合作夥伴參與。

而鴻海與法國達利斯(Thales)及Radiall設立合資公司Tessalia,法國時間1日在法國新阿基坦大區(Nouvelle-Aquitaine)勒巴爾普(Le Barp)舉行封測代工廠動土典禮,預計2029年底投產、目標2033年前年產逾5千萬顆系統級封裝(SiP)元件。

Tessalia名稱源自拉丁文「tessella」,意指馬賽克拼貼中的小磚片,將專注於半導體封測代工(OSAT)業務,三方將結合各自專長,共同打造、測試並組裝先進晶片封裝解決方案,應用於航太、電信基礎建設、汽車與醫療等產業。

鴻海2026年4月自結合併營收8320.97億元,月增3.53%、年增29.74%,改寫同期新高、歷史第五高,前4月合併營收2兆9616.88億元、年增29.7%,續創同期新高。若以美元計價,4月營收月增約3%、年增達約34.3%,前4月營收年增達約34.8%。

展望後市,鴻海輪值CEO蔣集恆先前法說時表示,雖進入(ICT)產業傳統淡季,但受惠AI需求強勁,預期第二季營收仍將維持「雙升」成長趨勢,可望顯著季成長、強勁年成長。2026年營收展望維持強勁成長預期不變,營益率表現預期仍可望優於2025年。

鴻海指出,AI伺服器需求維持強勁,預期第二季AI機櫃出貨將季增高雙位數、全年出貨達倍數以上成長,AI多種解決方案出貨可望季季增,800G以上的交換器今年出貨亦可望倍增,共同封裝光學(CPO)交換器則將在第三季量產出貨。

鴻海董事長劉揚偉日前在股東會中表示,2025年是營運豐收的一年,營運成果較預期還好,且已連5年賺逾1股本。他指出,集團經營目標就是要讓獲利極大化,更高的EPS也讓股東可以分享更多,未來會朝向每年賺2個股本目標邁進。

鴻海近年積極擴大全球布局,全球園區已達241個,未來美洲將強化AI伺服器、亞洲強化電動車與AI數據中心、歐洲強化太空與半導體等布局。2026年資本支出將較2025年1700億元增加逾3成,鞏固全球供應鏈與在地製造優勢。

2026/06/02 10:45

轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260602001722-260410