成立於2020年的G2C+聯盟，由志聖工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）及東捷科技（8064）共同組成，將首度以聯盟品牌參與COMPUTEX 2026國際展會。作為台灣半導體先進封裝設備的重要力量，G2C+不僅持續深耕先進封裝設備技術，更積極以人工智慧（AI）為核心驅動力，推動半導體設備數位轉型，朝向AI Infrastructure Ecosystem關鍵促成者（Key Facilitator）的角色邁進。
此次展出以「Digital Twin for Semiconductor Equipment」為主題，展示半導體設備從物理模型（Process Model）、虛擬模擬（Simulation）、虛擬驗證（Virtual Validation）到數位孿生（Digital Twin）的完整開發流程。透過OpenUSD標準化數位資產架構，並運用Omniverse Libraries相關技術能力建構設備虛實整合環境，串聯設備模型、模擬數據與實際運作資訊，打造從設計、驗證到優化的Sim-to-Real開發模式。
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，半導體設備產業正加速朝向Software-Defined與AI-Centered的新世代發展模式。G2C+聯盟結合設備技術、製程經驗與學研能量，積極探索Extreme Co-Design與Co-Development創新模式，讓設備能在虛擬環境中提前完成驗證與最佳化，大幅提升研發效率、降低開發風險，並縮短產品開發週期。
G2C+聯盟表示，數位孿生不僅是智慧製造的重要基礎，更是下一世代半導體設備與AI基礎設施發展的重要關鍵。未來將持續深化OpenUSD於設備產業的應用，串聯設備商、供應鏈、研究機構及客戶，建立跨設備、跨企業與跨供應鏈的數位協作生態系，推動產業共同成長，實踐「Win Together, Win as a Team」的聯盟精神。
依據說明，此次首度於COMPUTEX亮相，不僅象徵G2C+聯盟邁向國際舞台的重要里程碑，更展現台灣半導體設備產業從設備製造者走向生態系共創夥伴的新階段，攜手全球夥伴共同打造下一世代半導體設備與AI Infrastructure產業發展新典範。
2026/06/01 09:19
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9537569?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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