AI應用進入規模化部署階段，資料中心對運算效能、網路傳輸、散熱設計與系統整合的要求同步提升。和碩指出，本次展出完整次世代AI基礎架構產品組合，針對AI Factory、高效能運算（HPC）與資料中心部署需求，產品涵蓋 NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8、NVIDIA RTX PRO Server，以及AMD Instinct MI355X與MI350P GPU伺服器解決方案。
在AI網路與資料中心基礎架構方面，和碩同步展示400G、800G與1.6T AI基礎建設交換器，滿足大規模AI訓練與推論對高速、低延遲資料傳輸的需求。現場展示符合OCP架構標準的開放式資料中心解決方案，協助客戶加速建置具備高擴充性、能源效率與靈活部署能力的新世代AI資料中心。
隨著生成式與代理式AI應用快速成長，和碩持續深耕與全球生態系夥伴合作，提供從運算、網路、散熱到系統整合的一站式AI基礎架構服務。透過完整的伺服器解決方案、AI Networking與OCP平台布局，協助企業與雲端服務供應商加速AI Factory建置，推動智慧運算與數位轉型發展。
在AI的產業應用層面，和碩展出PEGAVERSE系列，以數位孿生與代理式AI為核心的智慧製造平台，涵蓋場域規劃（ARCHITECT）、工程知識訓練（YODA）與智慧製程（JEDI），將和碩長年累積的製造經驗轉化為可複製、可交付的產業AI方案。
通訊與邊緣AI領域，和碩展出新世代5G通訊設備、AI-RAN技術概念、WiFi 7模組及6G天線，並推動RU（無線電單元）與NVIDIA DGX Spark整合，標誌AI運算能力正加速與通訊基礎設施深度融合。智慧移動應用方面，和碩展示以SCCR為核心的車載中央運算平台，整合IVI、Gateway與ADAS等功能，回應車用電子架構由分散走向集中整合的發展趨勢，強化邊緣運算於移動場域的應用能力。
和碩本次亦展出涵蓋地面機器人與空中無人機的自主系統產品組合，呈現在實體AI應用的產品化布局。地面應用方面，和碩新一代四足機器人平台SIMBA II亮相，結合電力電子、機構設計、感測系統與邊緣AI運算，可支援巡檢、監測與自動化任務。透過與瑞士精密驅動廠maxon合作導入HEJ 90高效能關節系統，SIMBA II進一步提升動態控制與穩定性，並支援即時環境辨識與自主導航。
空中應用方面，和碩將邊緣運算與視覺感知技術延伸至智慧無人機平台。G720 SOM+EVK與AI Companion Computer採用聯發科MT8391平台，支援ROS2與 MAVLink，可與飛控系統及任務流程整合，提供導航、感測與即時影像處理能力，並透過視覺感知與多相機影像處理模組，支援避障與環境判讀。
此外，和碩並推出M16P Optimus模組化筆電，以模組化架構整合主機板、I/O、鍵盤、電池與儲存元件，使產品可依客戶需求進行彈性配置與快速維修，並預留未來運算平台升級空間，延長產品使用週期。
2026/06/01 17:43
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601003624-260410
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