美國商務部工業與安全局（BIS）周日發布新指引，宣布對於總部設在中國的非中國實體，美方將強制執行針對先進晶片的輸出許可規範。
據報導指出，儘管美國政府尋方設法要讓中國企業無法取得開發關鍵AI能力所需的半導體，但美國最先進的AI晶片可能早已流入在馬來西亞等地的中國AI公司子公司。一名晶片業內人士估計被「偷渡」的美國先進晶片可能多達數十萬顆。
曾任美國國務院官員的科技與國安專家Chris McGuire周日在社群媒體上發文稱，這個漏洞讓中國公司的海外子公司無需獲得許可即可購買輝達Blackwell晶片，這是一個超大（HUGE）的問題。中國公司一直在買這些晶片，且非常有可能是大量地買。
McGuire並表示，新的指引雖堵住了這個漏洞，但另一個漏洞仍然存在，也就是取消了對台積電和其他代工廠進行額外盡職調查（due diligence）的要求。這項規範是為了確保代工廠所生產的高階AI晶片不會提供給中國的空殼公司。而新發布的指引並未解決這個問題。
台積電發言人拒絕對此發表評論。
此外，美國商務部新發布的指引也沒有要求資料中心停止使用這些晶片，亦未要求切斷對伺服器等先進運算設備的維護。
2026/06/01 10:18
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260601001621-260410
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