AI軍備競賽從GPU、CPU延伸到記憶體，如今被動元件也成為市場新焦點。（圖／本報資料照片）
AI軍備競賽從GPU、CPU延伸到記憶體，如今被動元件也成為市場新焦點。根據投行高盛最新報告指出，下一個將引爆的是多層陶瓷電容（MLCC），受AI服務器與Rubin機架需求的四倍衝擊，高端MLCC交貨期已超20周，日系巨頭近期紛紛提價，4月日本MLCC出口額年增28%，行業迎來量價齊升長週期，龍頭企業將釋放巨大的盈利彈性。
華爾街見聞報導，高盛分析師Daiki Takayama預計，AI伺服器MLCC市場規模將從2025年至2030年增長逾4倍，從約2,150億日元擴大至約9,200億日元，複合年增率達34％。而與此同時，整個MLCC行業產能年增長率僅略高於10%，擴產受制於設備與材料的內部自產能力。
高盛表示，當前由AI驅動的MLCC周期將是史上規模最大、持續時間最長的一次，目前仍處於早期階段。
分析師Nelson Armbrust也說，MLCC已躋身AI伺服器物料成本（BOM）中第三高的零部件，僅次於GPU和內存。整個MLCC市場規模約150億美元，其中伺服器市場約13億美元，正以80％的年均複合增速擴張，而汽車、手機等其他應用領域的需求增速則有所放緩。
高盛分析師Allen Chang則指出MLCC產業的結構性矛盾，他直言，行業產能年增長率僅略高於10%，且由於設備與材料均依賴內部生產，擴產進度受限於內部工程資源，難以大幅提速。而AI服務器端的需求衝擊，則完全不在同一量級。
高盛估算，AI伺服器對MLCC的需求從2025年至2030年將增長約4.3倍，同時汽車電動化對高壓大容量MLCC的需求同樣維持強勁，每輛電動車的MLCC用量持續提升，兩大需求吸納原本已有限的新增產能，令消費電子領域的客戶儘管面臨自身需求下滑，也開始積極尋求簽訂長期供貨合同，以防範未來供應短缺風險。
從AI供應鏈整體時序看，高盛分析顯示，MLCC價格的啟動明顯晚於DRAM、NAND記憶體及ABF載板、銅箔基板（CCL）等其他AI核心零部件。高盛判斷，MLCC與ABF、CCL並列為在所有AI零部件和材料中具有最長的價格上行空間。
此外，大摩在拆解輝達下一代Vera Rubin AI機架後發現，最新物料清單中周邊組件的重要性快速飆升。其中，最新機架中的MLCC整體價值增長了182%，每架機箱的MLCC價值從前一代GB300時代的約1530美元，暴漲至約4320美元。
2026/05/31 14:19
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260531001761-260410
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