隨著AI應用持續發展，聯發科總經理陳冠州指出，公司將從以手機為中心轉型為多元引擎的AI晶片公司。（圖／柳名耕攝）
聯發科29日上午舉行股東會，下午則針對業務有更細節的說明，聯發科董事長蔡明介在股東會指出，今年（2026年）ASIC出貨目標直指20億美元，明年則預期大幅成長至數十億美元。執行長蔡力行則強調，台積電是聯發科最長期的合作夥伴，雙方戰線已由3奈米、2奈米，全面推進至未來的1.4奈米最先進製程，總經理陳冠州指出，半導體產業產值將在2027年逼近1.5兆美元，聯發科將從過去手機中心轉型成多元成長引擎的AI晶片公司。
輝達執行長黃仁勳28日晚間宴請台灣所有核心供應鏈，聯發科執行長蔡力行在列，聯發科與輝達近年合作頻繁，從伺服器端一直延伸到用戶端，其中黃仁勳可能在此次GTC Keynote上發表搭載N1、N1X晶片的超級筆電也出自聯發科，雙方持續深度合作。
陳冠州指出，看好生成式AI（GAI）驅動的產業變革，預期在AI強勁爆發的推波助瀾下，2026年全球半導體產值將突破1兆美元大關，2027年更將逼近1.5兆美元，其中GAI將貢獻高達30％的全球商業總營收，並強調聯發科正全面蛻變，由過去的手機中心（Mobile-centric）轉型為由「多元成長引擎」驅動的AI晶片巨頭。
針對市場高度關注的雲端與客製化晶片（ASIC）布局，聯發科今年（2026年）ASIC出貨目標直指20億美元，明年則預期大幅成長至數十億美元。執行長蔡力行表示，與台積電在3.5D先進封裝、先進光學封裝及客製化高頻寬記憶體（HBM）上展開全方位合作，為切入高效能運算（HPC）與AI資料中心奠定堅實底氣。
除了雲端，聯發科在邊緣AI（Edge AI）與智慧車用端也有進展，陳冠州指出，隨智慧體（Agents）內建於手機、電視等終端，互動模式將由「被動接收」轉為「主動預判」，這種創新的裝置體驗（Agentic AI UX）將引爆全球下一波電子產品的黃金換機潮。智慧車用晶片部分，聯發科在智慧座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）表現亮眼，已獲得中、日、美等多家一線車廠設計導入，汽車將成為另一個核心運算平台。
展望次世代通訊，陳冠州首度勾勒出「混合雲端運算架構」與6G通訊藍圖。他預估2027年全球公共雲端基礎設施電耗將接近100吉瓦（GW），隨著AI模型日益龐大，雲端與邊緣協同的混合運算將成市場主流。
陳冠州也大膽預言，4G時代的殺手級應用是影音串流，5G是萬物互聯，而邁入6G時代，生成式AI所產生的「代幣化流量」（Token-based traffic）將正式成為核心殺手級應用。聯發科正持續加碼關鍵技術研發，攜手全球生態系搶占先機。
2026/05/29 14:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260529002763-260410
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