欣興指出，AI需求過去主要為GPU、CPU相關應用，但客製化晶片（ASIC）、高效運算（HPC）交換器、共同封裝光學（CPO）等新興應用逐步發酵，帶動高階ABF載板與高密度連接板（HDI）產品需求續望，目前AI相關產品營收占比達約6成，今年可望達逾6成。
簡山傑表示，欣興近年攜手客戶研發新產品的布局成果逐步顯現，新ASIC客戶與高階載板產品自去年第四季起已陸續放量，加上高階PCB價格調整效益顯現，推升2026年首季與第二季營運改善，下半年成長動能仍可望延續。
資本支出與產能布局方面，欣興今年資本支出經二度追加後已增至341億元，其中約7成用於ABF載板，主要為光復二廠與楊梅二廠擴產，前者正陸續裝機、預計明年上半年小量生產，後者則預計2028年完工、目標2028年下半年起逐步投產。
而剩餘3成資本支出主要用於泰國廠及山鶯等既有廠區的PCB擴產。欣興表示，泰國廠目前已完成設備進駐並進行驗證中，預計下半年會有些產出，初期先生產HDI等產品，重心聚焦先把生產基礎打好，後續再逐步朝生產高階產品方向推進。
欣興目前載板營收貢獻約6成，其中85％為ABF載板，BT載板目前僅台灣山鶯S1廠及蘇州群策C1廠生產，近3年均未再投資。對於是否規畫將BT載板產線轉為生產ABF載板，簡山傑指出，由於多屬較舊世代設備及廠房，短期內難直接互轉。
簡山傑表示，欣興目前並無大規模BT載板轉生產ABF載板規畫。不過，部分低效BT產品線仍在評估調整方向，未來將朝高毛利AI應用與光模組（Optical Module）等產品優化組合，以提升整體獲利能力。
簡山傑指出，AI應用持續擴大，欣興長期耕耘客製化載板，在ASIC客戶市占據優勢，未來持續看好長線成長動能。目前目前ABF載板產能規畫已大致滿足今、明年主要客戶需求，但AI市場變化快速，未來仍將依客戶需求動態調整資本支出與產能布局。
2026/05/29 14:07
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260529002745-260410
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