華通展覽一景。記者尹慧中／攝影
HDI大廠華通（2313）今日舉行股東常會，董事長江培琨表示，2025年營收760億元，較2024年724.6億元成長4.9%，淨利65.7億元，較2024年淨利56億元增加9.7億元，EPS 5.51元，再創近年次高的營運佳績。
該公司因應衛星通訊、AI Server、光通訊及Data Center相關產品高頻、高速的應用，用先進的大數據、智慧化工廠管理，做好產品品質與交期，持續強化具有競爭力的經營管理模式。未來產品的佈局，在硬板方面，擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI Server、高階Switch等AI基礎建設需求，增加mSAP PCB產能，爭取更多光通訊相關訂單；在軟板及軟硬板，積極開發藍海產品，例如AR/VR/智慧眼鏡、醫療應用、人型機器人等，以及其他Agentic AI應用的商機。
江培琨表示，HDI製程是華通的強項，過去主要生產中高階消費性產品，產值、品質、技術能力都是全球HDI名列前茅的供應商，在最高階的mSAP類載板製程，也持續保持在前段班。隨著AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格。因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，已經全面推進到mSAP板，今年下半年當800G大舉轉換之際，會有mSAP供給吃緊的問題，華通會善用全球化的產能布局以及公司在mSAP製造經驗與產能的領先，快速做大規模，成為供應鏈中的領先群。
華通深耕衛星產業10年，幾乎囊括所有領導廠商的新產品開發項目，目前華通衛星板的產出已是世界第一，低軌衛星產業已由技術探索步入商業化階段，衛星寬頻的終端用戶數已超過千萬，很快會有更多的業者開發出衛星直連手機(Direct-to-Cell)產品，科技巨頭更是紛紛切入太空算力、軌道資料中心等新領域，未來對於太空PCB的需求，更是不可限量。
江培琨表示，AI基礎建設驅動PCB產業鏈發生質變，高階PCB的製造工藝難度與信賴度要求都大幅提升，隨著集團整體實力的進步，毛利也會隨之往上，期許明後年，在營收規模與利潤都有大幅度的成長。
股東會通過每股配發現金股利 2.8 元，其餘議案順利通過。本次股東常會也辦理董事會任期屆滿全面改選，會後董事會選任董事長，由現任董事長江培琨續任。
2026/05/28 12:37
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9530920?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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