面對大環境挑戰，精材將採取差異化策略，聚焦於具備利基優勢之晶圓級CSP(Chip Scale Package)封裝服務。因應客戶新一代產品研發需求，精材持續投入中長期技術研發與設備升級，精進客製化之封裝與加工能力。
精材針對先進技術，持續逐年投資，並依據市場趨勢與特定客戶未來需求，發展各項晶圓級封裝與技術服務。例如穿戴裝置、AR智慧眼鏡相關應用、車用電子產品等，開發各項先進加工技術與系統級整合封裝(System in Package，SiP)，提供客戶產品效能提升的封裝解決方案。
展望115年，精材整體營運審慎樂觀，在測試服務方面將按計畫執行第二階段裝機，預期會逐季貢獻營收，將是新一年裡公司最主要的成長動能。此外，8吋CSP產線將有數項新專案放量生產，可提升產能利用率及獲利能力。同時第三季完成12吋CSP產能擴充達每月2千片。配合客戶時程，順利進行各項新專案產品量產是精材今年最重要的工作。
陳董進一步提到，12吋新機台逐步到位，各項新專案開發陸續進行，應用包括車用CIS、穿戴裝置感測器等客製化CSP封裝，其中數項已經完成產品驗證，今年起將逐步量產。測試服務今年第二季底前預計將裝機完成，今年第三季底產能可望較去年底增加50%，推升後續營運表現。
回顧精材114年營運表現，在3D感測元件封裝業務，受到客戶分散供應鏈影響，訂單顯著下滑；加上測試服務受到新廠開辦費及初期高營運成本影響，上半年毛利表現一度承壓；下半年測試服務在產能順利開出及滿意的稼動率帶動下，營業淨利的表現較上半年大幅改善。總結精材去年全年整體營收雖略有增長，惟受到高毛利訂單衰退的影響，獲利表現則不如前一年度。
針對股東提問，陳董回覆說明，精材來自台積電的訂單貢獻約75%以上的營收，主要來自測試，而新廠裝機目前進度達6成，今年第三季底前會裝機完成，而精材測試並非單一產品，也並非僅AI題材，亦包括手機相關、其他邏輯運算，而智慧眼鏡業務是公司自行承接業務，有進展也需要持續突破，積極進行與穿戴裝置相關CSP專案，包括智慧眼鏡用感測器及顯示裝置。至於車用CIS領域上，精材供應歐美客戶為主，訂單相對穩定。
2026/05/28 13:47
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260528002989-260410
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