打破物理極限？ 華為數萬工程師7年鑄劍，「韜定律」挑戰摩爾定律。（資料照片）
大陸半導體領域出現重大突破。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波，25日在2026國際電路與系統研討會上，正式發布名為「韜（τ）定律」的全新產業原則。這不僅是華為在基礎理論研究上的重要里程碑，更是大陸企業在全球半導體領域首次提出引領產業發展的新方向。
根據新華社報導，基於該定律，華為過去六年已成功設計並量產了381款晶片，涵蓋通訊、手機、通用計算及AI計算等領域。華為更預估，到2031年，其高階晶片的電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水準。何庭波在會後接受新華社記者專訪時，分享了這條突圍之路的艱辛與轉折。
何庭波指出，主導業界超過半世紀的摩爾定律，透過持續縮小電晶體尺寸來提升整合度、效能與降低成本，但近年已逐漸逼近物理極限，設計與製造成本大幅飆升，成為全球半導體產業的共同難題。
「除了物理極限，華為受到制裁，比同業更早遇到這堵『牆』，」何庭波坦言。在壓力下，她重新思考摩爾定律的本質——並非僅在於縮小電晶體尺寸，而是在於尺寸微縮帶來的效益，包括更快的開關速度、更短的訊號傳輸距離、整合更多邏輯功能以及更好的單位邏輯成本。
「於是我們回到原點，尋找另外一條路，改善性能並降低成本，」她說。過去業界習慣以「幾何微縮」作為判斷晶片性能的單一指標，從7奈米、5奈米、3奈米到2奈米，數字越來越小，卻也快速逼近極限。
何庭波解釋，「韜定律」提出的解方是：不能只看空間，也要看時間。從電晶體、電路、晶片到資料中心，每一層都設法減少等待、傳輸、同步與計算的時間。她以通俗比喻說明，就像把一座「平面城市」改造成「立體城市」，區域之間安裝數百萬台電梯，大幅縮短直達距離，從而節省時間、提升效能。這種「邏輯折疊」的關鍵並非單純疊加，而是重新建構資訊路徑，讓整個系統更快完成任務。
回顧2019年5月，美國對華為實施制裁，何庭波當時發布內部公開信，宣布晶片「備胎」正式轉正，引發外界高度關注。「回顧過去六年，這一路走來困難重重，這種苦只有親歷者才知道，沒有退路就是勝利之路，」她感嘆。
她透露，過程中曾一度感到沮喪，覺得無計可施。但與許多夥伴聊天時，聊到歷史上李冰父子修建都江堰的故事，給了她很大的鼓舞。李冰父子在沒有電、缺乏機械的條件下，建造出偉大的水利工程，解決水患、帶來繁榮。「工程師其實就是面對約束條件，克服困難，把一些不確定性的東西慢慢變得確定，」何庭波說。
華為公司全力支持這項突圍計畫，成立了「莫邪」工作小組。「說是小組，但實際上這個小組有數萬人，」她告訴記者。大家歷經七年辛苦，竭盡全力奮鬥，為戰略突圍作出貢獻。「莫邪」之名源自中國古代鑄劍傳說，最終透過鑄劍人大無畏的犧牲，才鑄成「莫邪干將」寶劍，象徵基礎研發領域的奉獻與自我犧牲。
在「韜定律」指導下，華為過去六年已研發381款晶片。何庭波透露，今年秋天華為將發布新一代麒麟晶片，這是第一款完整採用邏輯折疊技術的產品。「不能說它相當於2奈米，因為它不是用幾何尺度來衡量的。但是從性能、整合度、電晶體密度等方面來看，相比過去的提升是『跳躍性』的，」她強調。
她表示，未來5年到10年，華為有信心在「韜定律」下穩步前進，這條路徑的「加速度」將會越來越好。她認為，後摩爾時代的競爭，不會只看誰的電晶體更小，還會看誰的資訊系統更高效。
「韜定律」雖是華為的基礎理論突破，但對整個半導體行業同樣重要。何庭波指出，未來5到10年半導體行業將遇到瓶頸，屆時業界一定會認真思考「韜定律」這條路徑。回顧摩爾定律從提出到被行業接受，也花了10年時間。
何庭波向外界喊話，「我們走到這一步，要感謝很多合作夥伴的共同探索。未來十年，沒有一個公司能完成所有答案，歡迎學術界、產業界志同道合的夥伴加入，面對電子行業的共同難題，協力探索前行之路，」
2026/05/26 18:43
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526004095-260409
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