全球PCB鑽針與精密製造廠尖點（8021）26日召開股東會，通過每股配發現金股利2元。尖點表示，受惠AI、高效能運算（HPC）與高速通訊需求升溫，高階鑽針產品結構持續優化，加上新產能陸續開出，後續營運可望逐季改善。
尖點去年合併營收44.1億元，年增25%；稅後純益3.89億元，年增89%，每股稅後純益（EPS）2.75元。延續去年動能，今年第1季歸屬母公司業主淨利達1.69億元，季增12.7%、年增225%，EPS為1.17元，首季獲利已達去年全年四成以上；前4月合併營收18.65億元，年增54.21%。
股東會也通過私募無擔保可轉換公司債案，發行總面額上限6億元，引進欣興（3037）、金像電（2368）、臻鼎-KY（4958）三大PCB與IC載板指標廠作為策略投資人。其中，關係人欣興已取得證交所核准，可在面額2.1億元額度內參與應募。
尖點指出，AI與HPC晶片朝高腳位數、高訊號密度發展，帶動ABF載板往高層數、細孔化升級，高階鑽針對加工良率與鑽孔穩定性的關鍵性同步提高。透過導入三大策略投資人，將有助深化與重要客戶的長期合作，並共同開發次世代深孔加工技術，強化高階載板與AI應用市場競爭力。
產能方面，尖點表示，本次私募資金將全數用於購置台灣中壢新廠，擴增微型化與高性能鍍膜鑽針等高階產品產能。公司4月起鑽針月產能已由3,500萬支逐步提升，預計年底月產能至少達4,500萬支；隨第2季起新產能陸續開出，加上高階產品比重提升，出貨規模、產品組合與營運效率可望逐季優化。
尖點並指出，上海新廠與台灣中壢新廠正同步建置，泰國生產據點去年已正式投產，目前營運逐步穩定成長，將有助提升全球供應鏈彈性與區域服務能力，支撐公司高階市場布局與未來成長。
2026/05/26 09:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7240/9525561?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
Post gallery
