報告指出，聯發科在最新法說會上首次表示，預期2奈米ASIC將於2027年進入量產。不過，市場先前仍擔憂2028年量產規模，主因英特爾EMIB-T先進封裝技術尚未在大型ASIC專案中獲得充分驗證。外資先前因此採取較保守假設，預估2028年2奈米TPU出貨約100萬顆，對應整體AI ASIC營收約200億美元。
不過，外資最新供應鏈調查顯示，下一代2奈米TPU「Humufish」具備上修空間，主要來自三大因素。首先，ABF載板產能可望增加，外資認為目前主要EMIB載板供應商包括Ibiden、欣興（3037）、Shinko與AT&S，未來三星電機（SEMCO）也可能加入供應行列。其次，英特爾晶圓代工端EMIB良率已達高水準，據悉超過90%，包括嵌入式技術與TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）等製程良率均有所改善。第三，其餘供應鏈也已逐步到位，包括封裝凸塊製程的力成（6239）等業者、矽電容供應商愛普*（6531）與三星電機，以及由英特爾代工提供的矽橋接晶粒。
基於上述因素，外資目前預估，2028年2奈米TPU出貨至少可達250萬顆，主要採用英特爾EMIB方案。若以2奈米TPU平均單價1.3萬美元、出貨250萬顆，加上3奈米TPU出貨100萬顆、平均單價4500美元估算，2028年整體TPU營收至少可達370億美元。
外資進一步指出，除了2奈米TPU外，聯發科也已參與1.4奈米TPU v10「Icefish」專案，將支撐2029年以後更強勁的成長動能。外資最新供應鏈調查顯示，聯發科有機會在現有2奈米TPU專案之外，再取得另一項TPU專案，可能為v10世代產品。雖然客戶可能採用COT（Customer-Owned Tooling，客戶自有設計工具）模式，並導入台積電（2330）與三星雙晶圓代工供應，但外資認為，聯發科自2029年起仍可望維持強勁營收與獲利成長。
外資預估，聯發科Google TPU業務毛利率將由2026年約40%，逐步降至2029年的30%至35%，但營業利益率仍可維持在25%至30%，高於公司整體約20%至25%的營業利益率水準，對集團獲利結構仍具正面貢獻。因此，外資也將聯發科中期成長率假設由9%上修至12%。若聯發科自2028年起進一步提供整機櫃turnkey服務，營收還有額外上修空間。
在估值方面，外資預估Google TPU將分別占聯發科2027年與2028年營收比重約38%與63%，使聯發科成為亞洲科技供應鏈中Google TPU曝險最純的標的之一。外資將聯發科目標價調升至5088元，相當於2027年預估每股盈餘38倍本益比，以及2028年預估每股盈餘18倍本益比。
外資認為，聯發科TPU產品線能見度提高，2025年至2028年營收年複合成長率接近50%，股價有望獲得重新評價。此外，代理式AI（Agentic AI）帶動的高階Android手機換機週期，可能自2027年開始啟動，並由Gemini Spark等應用推升，成為聯發科後續另一項潛在成長選擇權。
2026/05/26 09:26
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526001383-260410
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