環球晶徐秀蘭受訪時表示，2025年半導體市場呈現「冰火兩重天」態勢，儘管AI相關需求強勁，但非AI應用非常疲弱。隨著客戶對景氣與能見度掌握度提高、開始願意下較長期訂單，非AI傳統應用需求也逐步回溫，2026年轉為「春暖花開」，復甦態勢明顯較平衡。
徐秀蘭指出，今年除了AI及先進製程維持高需求外，包括車用、工控、能源與電網等應用也陸續回溫，帶動小尺寸晶圓需求改善，包括馬來西亞、崑山與台灣廠區目前皆維持滿載生產，12吋產能更已全面滿載。
不過，徐秀蘭坦言中東戰事顯著推升能源、運輸與石化原料成本，如半導體晶圓切割用的特殊油品仰賴卡達提煉，導致油品及運輸成本飆漲。環球晶在全球9國設廠，長期建立雙供應商與跨國備援機制，目前仍可維持穩定供貨，但成本上漲壓力難以避免。
由於電費、能源、人力與物流成本同步上升，因應市況需求復甦，徐秀蘭表示，環球晶今年已開始與客戶全面協商調整價格，希望適度反映成本上漲，但實際調幅仍須依產品規格、客戶條件與長約內容個別協商，平均售價（ASP）能否順利調升為後續獲利改善關鍵。
折舊方面，徐秀蘭表示，由於美國新廠設備尚未完全到位與驗收，目前折舊壓力續增，尚未達到最高峰。不過，隨著各國政府補助逐步入帳，將用於折抵設備帳面價值，可望減輕後續折舊提列負擔。
此外，環球晶正積極開發310×310mm方形矽晶圓，主要應用於先進封裝載板，徐秀蘭透露，目前已開始少量送樣驗證，但平坦度與量率控制仍待優化，主因所有生產設備均需重新設計，目前正加速建置無塵室與相關設備，目標第四季進一步推進驗證進度。
2026/05/26 10:27
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260526001721-260410
Post gallery
