美系大行指出，AI需求推動先進封裝技術快速演進，而非僅依賴製程微縮。 預計台積電（2330）正積極擴充CoWoS產能，預期明（2027）年產能將達165kwpm；而CPO（共同封裝光學）市場規模將以172%的CAGR成長，至2030年達90億美元。
此外，AI晶片測試時間持續拉長，帶動測試設備市場維持35%的高成長。券商重申看好台積電、日月光投控（3711）、上詮（3363）、創意（3443）與穎崴（6515）皆給予買進評等，預期大中華區供應鏈將迎來長期結構性成長機會。*
2026/05/25 09:43
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9523423?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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