隨NVIDIA下一代Rubin平台預計於2026年下半年起逐步量產，AI伺服器、高速交換器、ASIC與CPO（共同封裝光學）架構同步升級，也帶動高階玻纖布與CCL材料需求快速升溫。(資料照)
隨NVIDIA下一代Rubin平台預計於2026年下半年起逐步量產，AI伺服器、高速交換器、ASIC與CPO（共同封裝光學）架構同步升級，也帶動高階玻纖布與CCL材料需求快速升溫。法人指出，台光電新一代M9等級高階材料可望於第三季起開始出貨，2027年將進入高階材料放量元年。
法人表示，目前AI伺服器由112G PAM4邁向224G PAM4高速傳輸世代，1.6T交換器與高速ASIC平台同步升級，高階Low Dk（低介電損耗）與Low CTE（低熱膨脹係數）材料需求明顯增加。
由於全球高階Low CTE玻纖布仍以日東紡等日系廠商供應為主，市場供給持續偏緊，台系供應鏈可望受惠外溢效應。
市場法人看好富喬高階Low Dk與Low CTE產品逐步切入AI伺服器與高速交換器供應鏈；建榮則受惠特殊玻纖布需求提升，並持續擴大T-Glass布局；德宏除受惠E級玻纖布價格上漲外，市場亦關注其Q布、Q紗開發進度，以及與台光電合作動向。
此外，法人指出，台光電受惠AI伺服器、ASIC、800G／1.6T交換器與高階網通需求強勁，目前高階M7、M8材料維持供不應求，新一代M9材料也已提前啟動客戶認證。隨高階材料ASP與產品比重持續提升，市場普遍看好台光電後續營運與獲利表現仍具成長空間。
2026/05/18 10:51
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260518001484-260410
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