從第一季各次產業來看，IC設計業產值為新台幣3,896億元，季增10.1%、年增7.6%；IC製造業產值達新台幣1兆3,349億元，季增10.1%、年增37.9%，仍是推升整體產業成長的主要動能。其中，晶圓代工產值為新台幣1兆2,284億元，季增7.7%、年增32.6%；記憶體與其他製造產值為新台幣1,065億元，季增47.7%、年增152.4%，成長幅度最為突出，反映記憶體市況回溫及相關需求升溫。
封測產業同樣維持成長。工研院統計，2026年第一季IC封裝業產值為新台幣1,374億元，季增1.9%、年增28.5%；IC測試業產值為新台幣642億元，季增2.1%、年增24.5%。整體來看，雖封測季增幅相對溫和，但年增率仍維持雙位數以上，顯示半導體需求復甦也帶動後段封測鏈同步受惠。
展望全年，工研院產科國際所預估，2026年台灣IC產業產值將達新台幣8兆4,450億元，年增29.5%。其中，IC設計業產值預估為新台幣1兆7,046億元，年增19.7%；IC製造業產值預估達新台幣5兆9,024億元，年增34.5%，仍為全年成長主軸。
在IC製造業中，晶圓代工全年產值預估為新台幣5兆4,412億元，年增30.5%；記憶體與其他製造產值則預估為新台幣4,612億元，年增111.9%，為各主要次產業中成長率最高。至於IC封裝業全年產值預估為新台幣5,703億元，年增18.2%；IC測試業產值預估為新台幣2,677億元，年增17.1%。上述新台幣對美元匯率均以31.2元計算。
2026/05/15 10:19
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260515001823-260410
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