畫面為台積電在亞利桑那州的晶圓廠。（資料照／中時資料照、台積電提供）
晶圓代工龍頭台積電持續推進全球擴產計畫。台積電營運組織副總經理田博仁於技術論壇表示，隨AI與HPC應用需求快速成長，公司正以過去兩倍速度擴充全球產能，2025、2026年平均每年將新增九座新廠，遠高於2017至 2024年平均每年四座晶圓廠的建設速度。
其中，美國亞利桑那州擴產進度備受市場關注。田博仁指出，亞利桑那第一座晶圓廠已於2024年量產N4與N5製程，第二座晶圓廠預計於今年下半年開始機台移入，並規劃2027年下半年量產N3製程。第三座晶圓廠則已於2025年上半年動工。
更重要的是，台積電目前已正式啟動亞利桑那第四座晶圓廠（P4）以及第一座先進封裝廠（AP1）的初期建設，顯示台積電正進一步將先進封裝與AI晶片製造能力延伸至美國。
田博仁透露，台積電近期也已完成亞利桑那現有廠區旁新土地取得，以支援未來擴廠需求，顯示美國布局仍將持續擴大。隨著AI晶片需求持續爆發，亞利桑那廠區未來不僅涵蓋先進製程，也將逐步建立先進封裝測試與研發中心，進一步完善當地半導體供應鏈生態。
在日本布局方面，台積電熊本第一座晶圓廠已進入28奈米與22奈米量產階段，40奈米持續開發中；第二座晶圓廠則已於2025年啟動建設，未來將導入N3製程。田博仁指出，熊本廠2026年N28與N22產出目標，將較2025年大增2.3倍。
歐洲方面，德國德勒斯登新廠也正如期推進，未來將提供12奈米、16奈米、22奈米與28奈米製程，鎖定車用與工業應用市場。
至於台灣，台積電目前共有12座晶圓廠與先進封裝廠同步建設中，包括新竹20廠與高雄22廠，均為N2與更先進製程量產基地；台中25廠則已於2025年動工，預計2028年量產。
田博仁強調，面對AI世代龐大算力需求，台積電將持續以全球布局、快速建廠與先進製程擴產，支援客戶長期成長需求，並強化全球半導體供應鏈韌性。
2026/05/14 13:21
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260514002682-260410
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