AI、高速運算（HPC）需求持續引爆先進封裝熱潮，市場點名群創（3481）布局多年的扇出型面板封裝（FOPLP）正式進入收割期。群創11日開高後不到15分鐘即攻上漲停32元鎖死，排隊買單突破28萬張，人氣爆棚，並帶動友達（2409）、彩晶（6116）同步走強，FOPLP概念股全面升溫。
盤面上，志聖（2467）大漲逾8%，頎邦（6147）、均豪（5443）等相關設備與封裝鏈同步走揚，資金明顯聚焦「面板級封裝」新主流。市場認為，在CoWoS產能持續吃緊下，FOPLP有望成為下一世代AI晶片封裝的重要解方，帶動台灣面板與封裝產業鏈重新獲得市場高度關注。
近期市場傳出，群創FOPLP已打入SpaceX供應鏈，並可能與台積電（2330）於龍潭廠合作布局AI與HPC相關封裝應用。對此，群創雖未正面評論市場傳聞，但董事長洪進揚在最新股東會年報「致股東報告書」中，罕見高調指出，公司半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，並於玻璃鑽孔（TGV）技術領域超前部署，正與全球一線客戶合作開發。
值得注意的是，群創此次不僅押寶先進封裝，也同步揭露多項顯示器升級技術，包括車載、MicroLED、裸眼3D、航太、Oxide前瞻製程、8K專業顯示器等13項技術布局，企圖透過高附加價值產品，改善面板產業長期毛利壓力。
法人分析，FOPLP最大優勢在於可透過大尺寸面板製程，提高封裝效率並降低成本，尤其適合AI GPU、高速運算與大型晶片封裝需求。在AI晶片尺寸與功耗持續提升下，市場正重新評價面板廠在半導體供應鏈中的角色。
2026/05/11 10:05
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7253/9494492?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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