人工智慧（AI）需求持續強勁，並帶動Very Low Loss至Ultra Low Loss等高階材料需求明顯攀升，加上板層數提升，大幅推升銅箔基板（CCL）單位產值，法人預期CCL產業將進入超級循環，看好台光電（2383）、台燿（6274）等台廠。
法人分析，受惠AI GPU/ASIC、CPU及Switch需求快速放大，CCL需求轉向由高速傳輸與高可靠度應用驅動的結構性成長，終端升級推動PCB層數、板厚與低損耗材料需求同步提升，並隨高階HDI與HLC產能開出，進一步放大上游CCL需求。
目前高階CCL供給受限於材料配方、製程能力及客戶認證門檻，M7以上產品仍高度集中於少數台光電、台燿、日本松下、韓國斗山等一線供應商，並將產能優先配置至M7、M8等高附加價值產品，降低中低階比重。
法人表示，在此背景下，CCL漲價邏輯由成本轉嫁轉向供需驅動，超額漲價逐步形成，帶動產品組合優化與毛利率持續上修，以往稼動未滿的供應商亦將享受M6以下的外溢訂單。
2026年上半年CCL漲價主要反映玻纖布、銅箔等成本上升，以維持合理利差，法人預期，進入下半年後，即使原物料價格趨穩，CCL仍具續漲動能，主要在於供需結構已轉向產能稀缺驅動。
相對M7以上低損耗材料需求快速攀升，高階產能卻擴充不及，短期有效供給難以釋出，法人評估供不應求情形將延續至2027年底，一線供應商將優先配置產能至M7以上規格產品，帶動產品組合持續優化。
以台光電及台燿為例，新產能多數導向M8以上應用，產品單價明顯高於平均，營收成長有望優於產能擴張。
2026/05/11 12:47
轉載自聯合新聞網: https://udn.com/news/story/7251/9494953?from=udn-ch1_breaknews-1-99-news
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