根據國際半導體產業協會（SEMI）的數據，2026年得益於AI晶片及邊緣裝置的強勁需求，全球12吋晶圓廠設備支出將達到1330億美元，年增率達18％。旭東銷產品售聚焦「自動化包裝物流」與「高精度光學檢量測（AOI）」兩大領域，提供包含晶圓盒自動拆包裝、智慧倉儲搬運（AMR）以及晶圓缺陷與探針卡檢測等解決方案。旭東半導體設備經過多年的耕耘，已從單機設備商晉升為全廠系統整合夥伴，順利打入國際晶圓代工與封測大廠，成為推升近年營運爆發的關鍵動能。
半導體封測龍頭二度調升今年資本支出至85億美元，此一空前的投資力道，主要用於擴建其先進封裝整合測試業務。隨著先進封裝產能大舉擴充，如何精準控制晶圓與基板在熱製程中的幾何形變及應力變化，成為各大OSAT廠在量產階段面臨的最大製程痛點。其中，探針卡的高效檢量測、探針針尖幾何尺寸、共面度確認，是維持測試高稼動率與防止晶圓刮傷的關鍵。旭東PCIM-3000探針卡量測設備整合了2D與3D精密光學量測，能精準量測針尖長度、共面度、位置偏移與導板平面度等。該系列提供全自動快速、非破壞性、全檢的量測，徹底取代傳統人工耗時、抽檢的檢測方式，此高階檢量測設備在晶圓代工與封測廠的產線中運作良好，拉貨動能強勁。
伴隨AI ASIC與GPU晶片量產全面啟動，旭東研發的智慧製造解決方案中，為智慧倉儲與物流整合倉儲系統（Stocker）、自動包裝、自動拆包與自動物料搬送系統（AMHS），功能全面涵蓋FOSB Fab In、FOSB Fab Out、傳送及儲存，該系統提供即時、數位化履歷、物料管理、監控管理，徹底取代傳統人工紀錄、人工追蹤的方式，獲一線半導體大廠高度評價與強勁的拉貨需求。
旭東預估隨著半導體設備營收佔比持續攀升，產品組合優化將帶動毛利率與獲利能力進一步躍升，後續營運表現樂觀看待。
2026/05/11 17:40
轉載自中時新聞網: https://www.chinatimes.com/realtimenews/20260511003546-260410
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